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    HDI电路板产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 03-08 11:34 ]
    随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
    电路板(PCB)数控铣床的铣技术分析[ 03-08 10:53 ]
    线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。
    PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用[ 03-07 14:04 ]
    数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备,该设备价格昂贵,选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。
    PCB贴膜常见故障及解决方法[ 03-07 11:42 ]
    在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法。
    PCB光绘系统的技术指标[ 03-04 15:19 ]
    定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度,这是光绘机的关键指标。目前国内最 高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版的重合度。 绝对对位精度是指光绘机所绘照相底版的尺寸与绝对尺寸的误差。如果该 误差是线性的,则可通过软件进行调整,这是光绘机的决定性指标。
    盘点高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]
    乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
    柔性电路系统问世 根据需要可任意变形[ 03-03 16:08 ]
    研究人员开发出的这种新型柔性电路板能够根据需要来“变形”,因此它可以应用在可穿戴设备,人体皮肤生物传感器以及智能衣服上。
    PCB上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述[ 03-02 11:44 ]
    板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
    实例解读电路板手工贴片,手工焊接过程[ 03-02 11:13 ]
    每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头.
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