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恒成和电路板有限公司
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- PCB电镀知识问答[ 02-23 11:27 ]
- 1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？ 主要组份：硫酸铜60--90克/升 主盐，提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力；氯离子 30--90ppm 辅助光剂；铜光剂3--7ml。
- PCB电镀生产中电镀工艺管理[ 02-23 09:55 ]
- 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性,温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。
- PCB钻孔用垫板基本知识[ 02-22 14:55 ]
- 酚醛树脂积层板，用途为PCB钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘纸)浸在酚醛树脂中，经由热压机压合而成，为一板状层压制品。
- PCB线路板电测技术分析[ 02-22 09:58 ]
- PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
- 多层PCB电路板压机温度和压力均匀性测试方法[ 02-19 12:07 ]
- 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下： 1、压力的均匀性测试方法： 对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机的均匀性，并且数值可以量化。 另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一
- 印制电路板的焊接过程[ 02-19 12:02 ]
- 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
- PCB电路板SMT主要设备发展情况[ 02-18 16:31 ]
- 由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次
- 印制电路板镀槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]
- 印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。这些工艺方法都是为确保槽液的参数的准确性、一致性和稳定性。控制方法的选择是由积层类型而定。
- FPC的缺点与优点[ 02-17 18:11 ]
- 一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
