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    PCB板在印刷电路板自动测试领域使用种类繁多[ 01-21 15:28 ]
    PCB电路板了解到在PCB板机上建立相关的应用软件,采用虚拟仪器的思想,即通过软件实现传统仪器的各种功能,包括示波器,信号发生器,以及对采集数据的各种数学处理等。测试时,通过测试软件给出数字信号。
    PCB设计必知之PCB布局及设计规范[ 01-21 15:04 ]
    我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢?
    PCB电路板及装配无铅化的要求原因[ 01-20 14:45 ]
    当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二:一是铅有毒,影响环境;二是含铅焊料适用性不够,不适应新颖装配技术。
    新一代的系统设计,让封装和PCB设计更简单[ 01-20 10:58 ]
    大多数情况下,现代电子系统设计包括设计各种元器件或者彼此隔离度较近的系统。IC 的设计和管脚输出是由芯片上的电路位置决定的。封装设计师采用“扔过墙”的芯片设计,并尽可能设计较短的封装键合线,从而使封装尽可能小。
    电路板生产过程中的四种特殊电镀方法[ 01-19 23:07 ]
    在电路板生产中有四种特殊的电镀方法,是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀,本文为大家详细介绍这四种特殊方法
    PCB电镀镍工艺[ 01-18 14:24 ]
    PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
    “过孔盖油”和“过孔开窗” 傻傻分不清楚[ 01-18 10:18 ]
    关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思呢,我的文件该选哪一个选项?现针对此问题点说明如下:
    PCB工艺中底片变形问题分析[ 01-15 20:36 ]
    在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图形的完整性和精确性。
    PCB设计经验[ 01-14 20:03 ]
      第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行
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