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    多层电路板压合制程[ 01-04 14:34 ]
    是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。
    OSP技术概述[ 01-04 11:37 ]
    除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良,则成膜厚度不均匀。一方面,可以通过分析溶液,将浓度控制在工艺范围内。另一方面,也要经常检查除油效果是否好,若除油效果不好,则应及时更换除油液。
    2015年PCB板十大品牌企业名单[ 12-31 16:42 ]
    近年来,我国精密电子元器件不断发展,PCB板行业一度迎来良好的发展势头。伴随着国外高端产业的转移,中国PCB板产业在世界市场份额不断提升。纵观近年PCB板市场的风云变幻,市场霸主也不断更换,除了风水轮流转的哲学观,也反映了企业之间实力的较量。
    电路设计及pcb布线时的设计可靠性原则[ 12-30 09:57 ]
    目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
    PCB验孔机技术解析[ 12-30 09:41 ]
    随着电子信息产业的发展,终端电子产品对PCB产业的精细化要求越来越高。钻孔是PCB制造中的一个重要环节,已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。除了导通孔、零件孔,还有槽孔、异形孔、板外形等,均需要检查。
    印制电路板设计经验汇集[ 12-28 18:23 ]
    印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不 仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以 获得较好的抗噪声效果。
    PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别[ 12-26 14:20 ]
    1.镀金和沉金的别名分别是什么? 镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金)
    电路板上的字母的含义[ 12-24 17:59 ]
    Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。
    实现PCB高效自动布线的设计[ 12-24 17:43 ]
    现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难,加快产品的上市,现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果,也不能达到100%的布通率,而且很乱,通常还需花很多时间完成余下的工作。今天,本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。
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