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恒成和电路板有限公司
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- PCB制版技术-CAM和光绘工艺[ 04-07 17:25 ]
- PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。
- 轻松实现在PCB组装中无铅焊料的返修[ 04-07 15:25 ]
- 由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方法。
- 高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧[ 04-02 10:41 ]
- 在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。
- PCB电路板镀覆废液的综合利用[ 04-01 15:40 ]
- PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料，而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的。
- PCB用覆铜板用纸对纸页性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]
- 纤维原料的组成用于造纸的纤维原料包括植物纤维、动物纤维及矿物纤维。其中植物纤维原料是国标上普遍使用的造纸原料。植物纤维原料的主要化学成分均为纤维素、半纤维素及木素，另外，还有单宁、果胶质、有机溶剂抽出物、树脂、脂肪、蜡、色素、灰分等少量组分。
- 生产环境的控制直接影响PCB覆铜板质量[ 03-31 16:54 ]
- 在覆铜板的制造过程中，对生产环境的控制是一个非常重要的环节，控制是否有效直接影响最终产品的质量。 生产环境的控制主要包括:温度、湿度(相对湿度，以下称湿度)、洁净度等3方面，这3方面的控制重点是针对覆铜板生产过程中的粘结片(半成品)而进行。
- 陶瓷基覆铜板PCB性能要求与标准[ 03-31 14:00 ]
- 陶瓷基覆铜板是根据电力电子模块电路的要求进行了不同的功能设计，从而形成了许多品种和规格的系列产品。这里主要介绍以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）进行直接键合的陶瓷基覆铜板，因为此种规格是目前生产规模最大，应用范围最广，应用效果最好的一种产品。
- LED玉米灯七大优点及应用范围[ 03-30 16:27 ]
- 1、高效节能：在相同亮度情况下,LED节能灯1000小时仅耗1度电，普通白炽灯17小时耗１度电，普通节能灯一百小时耗１度电，所以买LED节能灯能为用户节能千千万万的电费。 2、超长寿命：LED超级节能灯的使用理论寿命可达上万小时以上，普通白炽灯使用寿命1000多小时。 3、光线健康：光线中不含紫外线和红外线，无辐射，无污染。普通节能灯管和白炽灯光线中含有紫外线和红外线。
- PCB镀通孔、化学铜和直接电镀制程[ 03-30 14:26 ]
- 广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。
