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    怎样清除PCB误印的锡膏[ 05-26 18:07 ]
    用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。
    PCB电路板酸铜起雾解决实例[ 05-26 17:28 ]
    铜槽老起雾,MU和B剂过量的可能性可以排除,大处理后情况要好得多,但是做了两天有起雾的现象亮镍也不能盖掉,而且镍镀得越久白雾越明显,曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下,活化后在去镀镍白雾可以盖掉 低区上镀但不光亮,无任何光亮,霍尔曹打片中低区严重白雾,高区亮度也差,经高温处理效果不明显,且整体上镀出光都慢。
    怎么读PCB电镀霍尔槽试片[ 05-26 16:28 ]
    做霍尔槽试验,是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法,从试片上能够反应出很多问题;一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。
    线路板厂如何强化BGA防止开裂[ 05-26 16:09 ]
    电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上分布不均的零件与铜箔,更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢?
    全球PCB行业的发展趋势[ 05-26 14:37 ]
    经过几十年的发展,PCB行业已成为全球性大行业。近年来,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。
    PCB覆铜层压板问题与对策[ 05-24 18:16 ]
    制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中,也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
    工业机器人在印制电路板行业的3大应用案例[ 05-24 17:11 ]
    众所周知,工业机器人最早是应用于汽车制造行业之中,机器人技术发展到现在,应用范围如此广泛,汽车行业依然是工业机器人使用密度较高的一个行业。相对于汽车生产过程中焊接、喷涂、搬运等工作,PCB行业(印制电路板)要求的机器人精度要更高,而且工作复杂性相对较高。下面就为大家介绍3个工业机器人应用于PCB行业的案例。
    PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护[ 05-24 16:42 ]
    印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。
    PCB布线基本要领[ 05-24 16:03 ]
    在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。
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