恒成和电路板有限公司
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- 电路板之盲孔板制作知识[ 06-16 17:16 ]
- 随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。 1. 盲孔定义 a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);c:从制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在
- 在电路设计中 电源器件如何选型?[ 06-16 17:16 ]
- 在电路设计时,常用的电源器件无外乎两种,DC/DC和LDO。 LDO是一种低压差线性稳压器,或者叫低压降器件,说明它一般用于需要降压的场合,具有成本低,噪音低,静态电流小等优点。它需要的外接元件也很少,通常只需要一两个旁路电容。
- 哪些因素决定了FPC的挠曲性能?[ 06-14 17:41 ]
- 在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说:
- 线路板板面起泡是怎么造成的?[ 06-14 17:29 ]
- 线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:
- 多层pcb线路板压合结构计算方法[ 06-13 16:43 ]
- 压合结构中各字母表示如下: 以下单位均为MIL A:内层板厚(不含铜) B:PP片厚度 E:内层铜箔厚度 F:外层铜箔厚度
- 2017年中国PCB市场规模、行业集中度及市场增长空间预测[ 06-13 15:53 ]
- 在全球经济低迷,中国经济减速的大环境下,PCB 产业必须关注未来 增长空间大、附加值高的市场。从国内 PCB 产品的产值来看,虽然总 产值增速开始减缓,但是部分产品增速显著。尤其在 HDI、柔性电路 板、IC 载板以及软硬结合板等高阶产品中,需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。从 2011 年到 2015 年,HDI 的复合增速达 7.5%,由最初的 242 亿元增加到 323 亿元,主要受电子产品的发展趋势影响。目前,下游应用占比最 高的智能手机逐渐向多功能、轻薄短小的方向发展,对 HDI 的集成度 将有更高的要求;前景广阔的汽车领域,随着 ADAS 辅助驾驶的逐步 渗透,将通过电子产品搭载更多功能,对高密度 HDI 需求显著提升。 考虑到高阶产品的需求提升,超声电子计划将印制板二厂的产能扩产 到 86 万平米/年,较之前增加 50万平米/年,业
- PCB上游厂商动态管窥[ 06-12 17:22 ]
- PCB上游绝缘材料大厂鉅橡5月营收出炉,单月营收9934万元,月增9.44%,年减0.96%,累计前五月营收4.78亿元,年减5.4%,而依鉅橡本月的接单来看,6月营收可望突破1.1亿元大关,也将使第2季业绩呈逐月攀升,并超越首季的2.88亿元。 同时,由鉅橡以核心技术开发的美耐板建材產品,也将在下半年有放量的销售成绩,也是下半年在PCB市场需求旺季之外的另一大挹注营收助力。
- PCB将被淘汰,中国拿什么迎接市场新宠儿?[ 06-12 16:50 ]
- 近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是,传统PCB已经无法满足产品的要求,为此,各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB,而这其中FPC作为最受青睐的技术,正在成为电子设备的主要连接配件。
- PCB设计处理蛇形线时的几点建议[ 06-08 18:20 ]
- 尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应。