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恒成和电路板有限公司
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- 覆铜板涨价，个股迎来爆发良机[ 08-01 18:08 ]
- 全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司近日再次发布涨价通知，7月26日起将旗下PCB板料价格每张上调10元。这是该公司本月第二次发布涨价的消息。这是该公司本月第二次上调覆铜板相关价格。此前，江阴明康绝缘玻纤有限公司10日宣布将各规格覆铜板出厂价每张上调5元；梅州市威利邦电子科技有限公司10日也将各规格覆铜板出厂价每张上调5元。福建木林森照明、东成宏业、摩根电子、海乐电子等多家PCB企业发布线路板涨价通知，涨幅几乎是清一色的10%。 影响力最大的覆铜板（CCL）大厂建滔再次发出涨价通知，意味着上下游供应链也将
- 请问测试爆板的条件为何？[ 07-28 18:26 ]
- 请问测试爆板的条件为何？ 测试爆板的条件，必须依据各测试方法订定，一般测试基准可以参考IPC-TM-650规则，不过随着绿色材料逐渐普及，测试标准也已经有了不同变化。而无铅制程的推广，也使这个标准有了两个明显的等级差异。到目前为止仍然有相当比例电路板是采用一般传统耐燃材料制作，且在组装时也采用较低操作温度，这时材料对爆板耐受性就比较高。但如果为了要达到绿色材料等级，同时又希望能够符合无铅制程需求，则必须调整配方，且材料对爆板耐受性也相对变差。
- PCB化学镀镍液不稳定性的原因[ 07-28 18:24 ]
- 1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效的措施，则气体的逸出速度会越来越快，会产生大量的气泡，使镀液呈泡沫状。 3、形成黑色镀层或沉积物当化学镀镍液出现许多泡沫，镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层，或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。 4、镀液颜色变淡镀液在自行分解过程中，镀
- 中国即将成为全球印制电路板的主场[ 07-27 17:57 ]
- 上海2017年7月26日电 /美通社/ --PCB（印刷线路板）是电子元器件的支撑体和电气连接载体，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，产业规模达600亿美元。由于中国巨大的内需市场，以及较低廉的劳动成本和完善的产业配套等优势，全球PCB产能从2000年开始持续向中国转移，自2006年开始，中国大陆超越日本成全球第一大PCB生产国。 中国PCB行业从追赶到超越，走过了一段不平凡的道路。现在，中国PCB产业已占据全球近50%的比例，成为全球PCB最大的供应基地。这一点从深圳国际电路板采购展览会（CS
- 2017中国线路板企业排行榜TOP100[ 07-27 17:54 ]
- 目前，中国是已经成为PCB 行业的第一制造大国，并完成了从低端到高端的全产业链布局。此外，近年来全球 PCB 产能也在向中国转移，中国已成为 PCB 行业增长速度最快的国家。据预测，2017年中国PCB产业将实现3.6%的产业增长，领跑全球。 6月30日，CPCA发布了“第十六届中国电子电路行业排行榜”，入榜企业中，臻鼎科技仍局榜首，2016年营业收入169亿人民币，但年增长率只有1%。榜单内主要为外资（包括港澳台）、内资、合资企业，其中内资特别是深圳企业增长强劲，深南电路和景旺分别位列第
- 高速PCB设计入门概念问答集[ 07-26 18:53 ]
- 要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。 1、什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插
- PCB设计中EMC/EMI的仿真[ 07-26 18:53 ]
- 由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时，EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。 PCB设计中的对EMC/EMI的分析目标信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，
- PCB的制造方法[ 07-24 17:55 ]
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。 加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。 减成法：在
- PCB基本设计流程详解[ 07-24 17:09 ]
- 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元
