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恒成和电路板有限公司
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- 高速PCB设计中的一些难题及其解决之道[ 07-20 18:04 ]
- 随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
- 解析高速PCB设计中的布线策略[ 07-20 17:59 ]
- 差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值，因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值，因此信号或电源系统上的噪声不能被有效抵消。这就是差分信号对高速信号如此有效的原因，也是它用于快速串行总线和双倍数据率存储器的原因。
- 降低车用PCB缺陷率的6大方法[ 07-19 18:02 ]
- 汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点，汽车电子的发展，自然地带动了汽车用PCB的发展。
- 高速PCB设计中的电磁辐射检测技术[ 07-19 17:56 ]
- 目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量，由于这种测量只能测产品对外辐射情况，就算没有通过也不能为解决问题提供有用的信息，因此工程师只能凭经验去修改PCB，并重复试验。这种试验方法非常昂贵，而且可能耽误产品的上市时间。
- PCB设计流程之组装技术与环境保护[ 07-18 17:27 ]
- 在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。
- 如何提高PCB线路板的热可靠性[ 07-18 16:37 ]
- 在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。
- 影响BGA焊点空洞的因素分析及解决方法[ 07-17 17:49 ]
- BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。
- 防堵内层板O/S的改善对策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]
- 目前本厂内层板O/S不良率约为1.3%上下，想请教别厂对于防堵内层板O/S的改善对策及分析方法？本厂目前外层板O/S的不良率约为0.3%上下，想请教别厂对于防堵外层板O/S的改善对策及分析方法？
- 在PCB制作中，是否可以允许补线？[ 07-14 18:02 ]
- 在PCB制作中，是否可以允许补线？可以遵循的规范为何？如多长、多宽的线不可以补？一张板子可以允许补多少条？修补过的电路板会影响那些特性？
