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    印制电路板设计原则和抗干扰措施[ 11-22 17:35 ]
    印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
    柔性印制电路板的制造[ 11-21 17:44 ]
    柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。
    PCB外部检查之焊接部[ 11-18 17:30 ]
    1.PCB三角测量法(光切断法,光构造化法)   检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测,本质上在对象物面为光扩散性的情况下,这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下,这种方法不适宜。
    PCB数控铣床的铣技术分析[ 11-17 18:02 ]
    PCB数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。
    PCB自动制板机操作指南[ 11-15 11:16 ]
    当您购买到PCB线路板快速制作机时,自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能,但请别着急,并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手,您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。
    PCB镀槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]
    PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内,才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型,其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。
    印刷电路板的基本设计方法和原则要求[ 11-08 18:07 ]
    一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种组件和参数的电路,由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果,其结果可能存在很大的差异。因而,必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑,合理的工艺结构,既可消除因布线不当而产生的噪声干扰,同时便于生产中的安装、调试与检修等。
    印制电路板柔性和可靠性设计[ 11-08 18:07 ]
    柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下:
    印制板深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善[ 11-08 18:06 ]
    随着线路板技术的不断发展,深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标,而由于深孔电镀产品纵横比高的特点,PTH流程极易出现孔内无金属现象,造成后续孔内电镀不佳等缺陷。本文针对多层线路板尤其是高纵横比线路板在PTH加工制造过程中容易出现的孔内无金属问题进行详细分析,并针对不同类型的PTH孔内无金属现象确定改善措施,以应对高纵横比PCB产品对PTH工序所带来的挑战。
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