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恒成和电路板有限公司
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- 线路板基材的分类与概况[ 12-05 17:47 ]
- 一般印制线路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
- PCB沉金工艺与其它工艺的比较[ 12-02 14:54 ]
- 沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮 OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色 经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
- PCB的沉金工艺介绍[ 12-02 14:28 ]
- 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
- 冲电线推出耐热150℃的柔性电路板[ 12-02 13:55 ]
- 冲电线开发出了可在高温环境下使用的柔性电路板“耐热FPC（Flexible Printed Circuits）”，将于2016年6月1日上市。该产品适用于医疗、照明及工业设备领域。
- 印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]
- 摘要: 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。一 铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污 ...
- 电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-30 18:19 ]
- 电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。
- PCB电路板覆铜技巧及设置[ 11-29 17:31 ]
- pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢？pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来进行。双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；50um是不常见的；pcb覆铜多层板表层为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。pcb覆铜厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。讲了那么多的pcb覆铜的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。
- 电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-25 18:34 ]
- 电子设 计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。
- 平衡PCB层叠设计方法[ 11-23 17:01 ]
- 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
