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恒成和电路板有限公司
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- 多层PCB板内层黑化处理[ 02-14 16:17 ]
- 黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力； 抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间
- 良好的PCB设计要考虑哪些方面[ 02-13 16:56 ]
- 对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。
- 印制电路板(PCB)通孔的电感分析[ 02-13 15:55 ]
- 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果变差。
- PCB目检检验规范[ 02-10 15:40 ]
- 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
- 集成电路产业还需要更多沉淀与创新[ 02-07 14:50 ]
- 自21世纪起，集成电路产业就备受瞩目，历经数十年，集成电路产业无论在国家战略还是市场导向方面都得到了重视，尽管如此，但我国的集成电路产业起步晚，产业链中存在诸多问题，其发展一直未找到合适的路径。我们为什么要发展集成电路?涉及到这个问题时，人们往往首先想到的是进口额度，以此来表达发展产业的紧迫性和必要性。数字能说明问题吗?能!但北京市经济开发区主任梁胜表示，“剖析一个产业，仅仅看数字是绝对不够的。无论是1920亿美元，还是2200亿美元，数字本身是没有任何意义的，唯有将数字切开，形成饼图，才能一目了然地看清楚产业构造，切实感受到我国集成电路产业发展的实况：与发达国家的产业发展相比，我国集成电路产业确实没有地位。”
- PCB生产工艺流程[ 02-06 17:25 ]
- 一、开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线&
- PCB设计的八大误区[ 02-04 10:57 ]
- 误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 经验总结：电路设计的14个误区 误区二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但
- 高速PCB中的信号回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]
- 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。
- 线路板板面表面处理：水平喷锡SMOBC&HAL简介[ 01-19 16:26 ]
- 喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点； 喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 喷锡
