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恒成和电路板有限公司
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- 电路板测定镀层韧性的方法[ 08-06 12:07 ]
- 1，弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min，将镀层剥离下来，用人工弯曲折叠试验，亮镍镀层一次弯曲就断裂，而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂，说明多层镍铁的韧性比亮镍好。
- 集成电路引线框电镀的质量要求[ 08-06 12:03 ]
- 引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。
- PCB层设置与电源地分割要求[ 08-06 11:41 ]
- 1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则
- 线路板细线生产的实际问题[ 08-06 11:37 ]
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
- PCB电测技术分析[ 08-05 15:50 ]
- PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
- 三大转变助PCB企业实施绿色生产[ 08-04 18:08 ]
- 由于绿色生产涉及整个产品的材料、生产工艺、生产设备、生产环境和生产管理等，所以PCB制造业必须在观念、技术和管理方面进行转变。
- PCB渐薄型孔无铜原因分析[ 08-04 10:57 ]
- 孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
- PCB化学药水面临新挑战[ 08-04 10:23 ]
- PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，推进国内PCB产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用，对基础的化学材料也会有新的要求，那么在PCB生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战？
- 常用的三种PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]
- 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
