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恒成和电路板有限公司
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- PCB中铺铜的作用[ 08-31 16:58 ]
- 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。 ２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。 ３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。 一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此
- 印制电路板高精密度化技术概述[ 08-30 18:17 ]
- 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。
- PCB镀铜中氯离子消耗过大原因分析[ 08-30 17:49 ]
- 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。
- “明导杯”第四届IPC中国PCB设计大赛即将启动[ 08-29 17:51 ]
- “明导杯”第四届 IPC中国PCB设计大赛，将在全国范围内于9月1日启动海选，海选优胜者直接晋级12月7日在深圳举办的总决赛。
- 智能制造究竟能给PCB企业带来什么价值？[ 08-29 17:40 ]
- 无论是德国的工业4.0、美国的工业互联网，还是中国的智能制造2025，其核心都是智能制造，为什么这些国家都在紧锣密鼓地加紧制造产业转型升级为智能制造的步伐？毫无疑问，智能制造真正能够为生产企业带来价值，从而提升国家的综合国力，哪个国家的速度更快一些，就意味着其经济增长的速度将更快。
- 自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件[ 08-29 14:48 ]
- 自动焊锡机在PCB领域应用的最广泛，要保证PCB焊锡工作的正常执行，首选得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。
- PCB热风焊料平整(HASL)工艺的优劣说明[ 08-26 17:08 ]
- ASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。
- PCB过孔寄生特性分析及注意要点[ 08-26 16:21 ]
- 在PCB抄板行业中，在PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔是过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和过孔的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06，过孔产生的问题
- PCB制作方法：使用预涂布感光敷铜板[ 08-26 15:09 ]
- 使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
