注重研发设计与高端制造 PCB向高阶发展
与2014国际线路板及电子组装展览会同期举行的2014线路板及电子组装行业会议,旨为业界的专才提供一个重要而有成效的交流平台,透过业内最热门的议题,共同探讨线路板制造业及电子组装行业的营商机会和挑战,寻找PCB及其相关组装企业现在、未来发展所面临问题的最佳解决方案方向,从而增加企业竞争力。
3日下午,钟泰强先生 - 香港线路板协会会长带来了题为《2015年于中国制造线路板面临的机遇和挑战》的演讲。钟会长表示,目前国内PCB产业已经发生改变,十几年前,中国的线路板以便宜占市,大批量产,发展至今天,中国线路板市场已经开始陆续出现高层板、HDI等高端线路板,广泛应用于手机、平板等终端电子产品。钟泰强先生表示,线路板向轻薄短小转变,带了极大的技术挑战:在厚板钻细孔,在薄板做比发丝还细小的线路……然而,全球整体经济形势依然不明朗,世界各地区的发展也不均衡,如日本经济年大幅下滑,纷纷收缩战线,不过在软板方面,业内人士都比较看好。
面临并积极应对这些挑战,需要更多地投入到研发或者引进相关技术,成功实现线路板行业的升级。他认为,中国线路板产业的未来的发展中应该会侧重发展封装载板等。
对于2015年线路板行业的发展预期,钟泰强先生表示,目前全球经济仍不够明朗,除了美国经济有复苏苗头,其他很多国家及地区一片阴霾,中国也深受影响,各种物价上涨导致材料费用飞升、人工成本剧增,导致整个制造成本居高不下,这令线路板行业的发展之路显得有些“泥泞”,但是由于技术提升,中国线路板产业已经大量生产高层板,这在利润空间方面有所拓展,因而明年的线路板产业仍然增长可期。另外,线路板企业每个月8到10个百分点的流动率对于企业而言也是一个不小的挑战。因而未来除了寄望于物价稳定,另外企业自身也要积极“变身”,加大自动化力度,他还提出,企业目前应对挑战最有效的做法就是管理制造成本。对此,他提出,企业自身应尽快形成一个完善的训练系统,能够快速高效地批量培训人才并在短时间内就能投入到生产线生产。
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