苹果(Apple)iPhone6热销，带动台湾软板(FPC)、高密度连接板(HDI)大厂业绩逐月强劲攀升，软板大厂F-臻鼎、嘉联益第4季均将较第3季再升温，HDI大厂华通第4季则可望续写单季新高纪录，而IC载板厂也随著半导体产业表现淡季不淡，软板及HDI的强劲成长，弥补传统板季节性调整因素，工研院IEK预期，台商PCB第4季产值将逆势回温，季增0.7%达1,490亿元。

iPhone6系列持续热销，特別是大尺寸的iPhone6Plus在亚洲市场大受欢迎，软板、HDI及相关芯片的IC载板厂产能利用率随之一路看好到年底，软板大厂臻鼎、嘉联益10月营收大幅成长并改写单月营收新高纪录，11月也可望维持相近水平，第4季为全年最旺季；HDI大厂华通也可望随著大客户苹果、小米手机双双成长，第4季营收季增5~10%再创单季营收新高。

此外，软板将扮演穿戴式装置中的重要零组件，在各大品牌厂抢攻穿戴式装置的风潮下，也为软板业者带来2015年淡季不淡展望，特別是AppleWatch将在2015年初量产，嘉联益、臻鼎业绩甚至可望看好至2015年首季。

此外，汽车电子化程度提升，对软板使用量也将正向增长，毅嘉即有相当营收来源来自车用软板应用，目前软板在台商PCB产值中已成长至14%比重，第4季对PCB产值影响力将再提升。

IC载板目前占台商PCB产值16.3%，随著手机AP、指纹辨识IC、LCD驱动IC、电源管理IC等智能型手机、平板电脑零组件需求不淡，芯片尺寸覆晶封装载板(FCCSP)的产能利用率也维持80%以上水平，载板大厂景硕更有望在第4季续写新高。

加上占台商PCB产值18.9%比重的HDI成长，将带动台商PCB产值不畏传统板季节性调整因素，逆势微幅成长0.7%至新台币1,490亿元，2014全年产值达到5,584亿元，年增6.93%，大幅超越原先IEK预估的年增3%幅度。

而展望2015年，工研院IEK预估，2015年台商PCB产值仍将成长3.15%至5,760亿元，成长幅度较2014年下滑，主要由于智能型手机、平板电脑的成长已减缓，PC的出货在成熟市场衰退、新兴市场成长互相抵销，成长力也下滑至3%左右；其他如服务器、LCDTV则维持隐定成长趋势。

国际货币基金(IMF)下修2015年全球GDP成长率至3.8%预期，则显示全球各地区经济成长情形各有不同，新兴国家成长不如预期，2015年PCB产业展望成长力道也较为保守。

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