印制电路词汇

　　一、 综合词汇

　　1、 印制电路：printed circuit

　　2、 印制线路：printed wiring

　　3、 印制板：printed board

　　4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)

　　5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)

　　6、 印制元件：printed component

　　7、 印制接点：printed contact

　　8、 印制板装配：printed board assembly

　　9、 板：board

　　10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)

　　11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)

　　12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)

　　13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board

　　14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board

　　15、 刚性印制板：rigid printed board

　　16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad

　　17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad

　　18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board

　　19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board

　　20、 挠性印制板：flexible printed board

　　21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board

　　22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board

　　23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)

　　24、 挠性印制线路：flexible printed wiring

　　25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

　　26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

　　27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

　　28、 齐平印制板：flush printed board

　　29、 金属芯印制板：metal core printed board

　　30、 金属基印制板：metal base printed board

　　31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board

　　32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

　　33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board

　　34、 模塑电路板：molded circuit board

　　35、 模压印制板：stamped printed wiring board

　　36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer

　　37、 散线印制板：discrete wiring board

　　38、 微线印制板：micro wire board

　　39、 积层印制板：buile-up printed board

　　40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)

　　41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board

　　42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)

　　43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board

　　44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)

　　45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board

　　46、 载芯片板：chip on board (COB)

　　47、 埋电阻板：buried resistance board

　　48、 母板：mother board

　　49、 子板：daughter board

　　50、 背板：backplane

　　51、 裸板：bare board

　　52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board

　　53、 动态挠性板：dynamic flex board

　　54、 静态挠性板：static flex board

　　55、 可断拼板：break-away planel

　　56、 电缆：cable

　　57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)

　　58、 薄膜开关：membrane switch

　　59、 混合电路：hybrid circuit

　　60、 厚膜：thick film

　　61、 厚膜电路：thick film circuit

　　62、 薄膜：thin film

　　63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit

　　64、 互连：interconnection

　　65、 导线：conductor trace line

　　66、 齐平导线：flush conductor

　　67、 传输线：transmission line

　　68、 跨交：crossover

　　69、 板边插头：edge-board contact

　　70、 增强板：stiffener

　　71、 基底：substrate

　　72、 基板面：real estate

　　73、 导线面：conductor side

　　74、 元件面：component side

　　75、 焊接面：solder side

　　76、 印制：printing

　　77、 网格：grid

　　78、 图形：pattern

　　79、 导电图形：conductive pattern

　　80、 非导电图形：non-conductive pattern

　　81、 字符：legend

　　82、 标志：mark

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　　二、 基材

　　1、 基材：base material

　　2、 层压板：laminate

　　3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material

　　4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)

　　5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate

　　6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate

　　7、 复合层压板：composite laminate

　　8、 薄层压板：thin laminate

　　9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate

　　10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate

　　11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film

　　12、 基体材料：basis material

　　13、 预浸材料：prepreg

　　14、 粘结片：bonding sheet

　　15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer

　　16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate

　　17、 加成法用层压板：laminate for additive process

　　18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel

　　19、 内层芯板：core material

　　20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate

　　21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate

　　22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

　　23、 粘结层：bonding layer

　　24、 粘结膜：film adhesive

　　25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film

　　26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film

　　27、 覆盖层：cover layer (cover lay)

　　28、 增强板材：stiffener material

　　29、 铜箔面：copper-clad surface

　　30、 去铜箔面：foil removal surface

　　31、 层压板面：unclad laminate surface

　　32、 基膜面：base film surface

　　33、 胶粘剂面：adhesive faec

　　34、 原始光洁面：plate finish

　　35、 粗面：matt finish

　　36、 纵向：length wise direction

　　37、 模向：cross wise direction

　　38、 剪切板：cut to size panel

　　39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

　　40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

　　41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

　　42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

　　43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

　　44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

　　45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

　　46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

　　47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

　　48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

　　49、 超薄型层压板：ultra thin laminate

　　50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates

　　51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates

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　　三、 基材的材料

　　1、 A阶树脂：A-stage resin

　　2、 B阶树脂：B-stage resin

　　3、 C阶树脂：C-stage resin

　　4、 环氧树脂：epoxy resin

　　5、 酚醛树脂：phenolic resin

　　6、 聚酯树脂：polyester resin

　　7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin

　　8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin

　　9、 丙烯酸树脂：acrylic resin

　　10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin

　　11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin

　　12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin

　　13、 环氧酚醛：epoxy novolac

　　14、 氟树脂：fluroresin

　　15、 硅树脂：silicone resin

　　16、 硅烷：silane

　　17、 聚合物：polymer

　　18、 无定形聚合物：amorphous polymer

　　19、 结晶现象：crystalline polamer

　　20、 双晶现象：dimorphism

　　21、 共聚物：copolymer

　　22、 合成树脂：synthetic

　　23、 热固性树脂：thermosetting resin

　　24、 热塑性树脂：thermoplastic resin

　　25、 感光性树脂：photosensitive resin

　　26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)

　　27、 环氧值：epoxy value

　　28、 双氰胺：dicyandiamide

　　29、 粘结剂：binder

　　30、 胶粘剂：adesive

　　31、 固化剂：curing agent

　　32、 阻燃剂：flame retardant

　　33、 遮光剂：opaquer

　　34、 增塑剂：plasticizers

　　35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester

　　36、 聚酯薄膜：polyester

　　37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)

　　38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)

　　39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

　　40、 增强材料：reinforcing material

　　41、 玻璃纤维：glass fiber

　　42、 E玻璃纤维：E-glass fibre

　　43、 D玻璃纤维：D-glass fibre

　　44、 S玻璃纤维：S-glass fibre

　　45、 玻璃布：glass fabric

　　46、 非织布：non-woven fabric

　　47、 玻璃纤维垫：glass mats

　　48、 纱线：yarn

　　49、 单丝：filament

　　50、 绞股：strand

　　51、 纬纱：weft yarn

　　52、 经纱：warp yarn

　　53、 但尼尔：denier

　　54、 经向：warp-wise

　　55、 纬向：weft-wise, filling-wise

　　56、 织物经纬密度：thread count

　　57、 织物组织：weave structure

　　58、 平纹组织：plain structure

　　59、 坏布：grey fabric

　　60、 稀松织物：woven scrim

　　61、 弓纬：bow of weave

　　62、 断经：end missing

　　63、 缺纬：mis-picks

　　64、 纬斜：bias

　　65、 折痕：crease

　　66、 云织：waviness

　　67、 鱼眼：fish eye

　　68、 毛圈长：feather length

　　69、 厚薄段：mark

　　70、 裂缝：split

　　71、 捻度：twist of yarn

　　72、 浸润剂含量：size content

　　73、 浸润剂残留量：size residue

　　74、 处理剂含量：finish level

　　75、 浸润剂：size

　　76、 偶联剂：couplint agent

　　77、 处理织物：finished fabric

　　78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber

　　79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric

　　80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper

　　81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper

　　82、 断裂长：breaking length

　　83、 吸水高度：height of capillary rise

　　84、 湿强度保留率：wet strength retention

　　85、 白度：whitenness

　　86、 陶瓷：ceramics

　　87、 导电箔：conductive foil

　　88、 铜箔：copper foil

　　89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)

　　90、 压延铜箔：rolled copper foil

　　91、 退火铜箔：annealed copper foil

　　92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)

　　93、 薄铜箔：thin copper foil

　　94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil

　　95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)

　　96、 复合金属箔：composite metallic material

　　97、 载体箔：carrier foil

　　98、 殷瓦：invar

　　99、 箔（剖面）轮廓：foil profile

　　100、 光面：shiny side

　　101、 粗糙面：matte side

　　102、 处理面：treated side

　　103、 防锈处理：stain proofing

　　104、 双面处理铜箔：double treated foil

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　　四、 设计

　　1、 原理图：shematic diagram

　　2、 逻辑图：logic diagram

　　3、 印制线路布设：printed wire layout

　　4、 布设总图：master drawing

　　5、 可制造性设计：design-for-manufacturability

　　6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)

　　7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)

　　8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)

　　9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)

　　10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)

　　11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)

　　12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)

　　13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)

　　14、 计算机辅助制图：computer aided drawing

　　15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)

　　16、 布局：placement

　　17、 布线：routing

　　18、 布图设计：layout

　　19、 重布：rerouting

　　20、 模拟：simulation

　　21、 逻辑模拟：logic simulation

　　22、 电路模拟：circit simulation

　　23、 时序模拟：timing simulation

　　24、 模块化：modularization

　　25、 布线完成率：layout effeciency

　　26、 机器描述格式：machine des criptionm format .(MDF)

　　27、 机器描述格式数据库：MDF databse

　　28、 设计数据库：design database

　　29、 设计原点：design origin

　　30、 优化（设计）：optimization (design)

　　31、 供设计优化坐标轴：predominant axis

　　32、 表格原点：table origin

　　33、 镜像：mirroring

　　34、 驱动文件：drive file

　　35、 中间文件：intermediate file

　　36、 制造文件：manufacturing documentation

　　37、 队列支撑数据库：queue support database

　　38、 元件安置：component positioning

　　39、 图形显示：graphics dispaly

　　40、 比例因子：scaling factor

　　41、 扫描填充：scan filling

　　42、 矩形填充：rectangle filling

　　43、 填充域：region filling

　　44、 实体设计：physical design

　　45、 逻辑设计：logic design

　　46、 逻辑电路：logic circuit

　　47、 层次设计：hierarchical design

　　48、 自顶向下设计：top-down design

　　49、 自底向上设计：bottom-up design

　　50、 线网：net

　　51、 数字化：digitzing

　　52、 设计规则检查：design rule checking

　　53、 走（布）线器：router (CAD)

　　54、 网络表：net list

　　55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

　　56、 子线网：subnet

　　57、 目标函数：objective function

　　58、 设计后处理：post design processing (PDP)

　　59、 交互式制图设计：interactive drawing design

　　60、 费用矩阵：cost metrix

　　61、 工程图：engineering drawing

　　62、 方块框图：block diagram

　　63、 迷宫：moze

　　64、 元件密度：component density

　　65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem

　　66、 自由度：degrees freedom

　　67、 入度：out going degree

　　68、 出度：incoming degree

　　69、 曼哈顿距离：manhatton distance

　　70、 欧几里德距离：euclidean distance

　　71、 网络：network

　　72、 阵列：array

　　73、 段：segment

　　74、 逻辑：logic

　　75、 逻辑设计自动化：logic design automation

　　76、 分线：separated time

　　77、 分层：separated layer

　　78、 定顺序：definite sequence

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　　五、 形状与尺寸

　　1、 导线（通道）：conduction (track)

　　2、 导线（体）宽度：conductor width

　　3、 导线距离：conductor spacing

　　4、 导线层：conductor layer

　　5、 导线宽度/间距：conductor line/space

　　6、 第一导线层：conductor layer No.1

　　7、 圆形盘：round pad

　　8、 方形盘：square pad

　　9、 菱形盘：diamond pad

　　10、 长方形焊盘：oblong pad

　　11、 子弹形盘：bullet pad

　　12、 泪滴盘：teardrop pad

　　13、 雪人盘：snowman pad

　　14、 V形盘：V-shaped pad

　　15、 环形盘：annular pad

　　16、 非圆形盘：non-circular pad

　　17、 隔离盘：isolation pad

　　18、 非功能连接盘：monfunctional pad

　　19、 偏置连接盘：offset land

　　20、 腹（背）裸盘：back-bard land

　　21、 盘址：anchoring spaur

　　22、 连接盘图形：land pattern

　　23、 连接盘网格阵列：land grid array

　　24、 孔环：annular ring

　　25、 元件孔：component hole

　　26、 安装孔：mounting hole

　　27、 支撑孔：supported hole

　　28、 非支撑孔：unsupported hole

　　29、 导通孔：via

　　30、 镀通孔：plated through hole (PTH)

　　31、 余隙孔：access hole

　　32、 盲孔：blind via (hole)

　　33、 埋孔：buried via hole

　　34、 埋/盲孔：buried /blind via

　　35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)

　　36、 全部钻孔：all drilled hole

　　37、 定位孔：toaling hole

　　38、 无连接盘孔：landless hole

　　39、 中间孔：interstitial hole

　　40、 无连接盘导通孔：landless via hole

　　41、 引导孔：pilot hole

　　42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

　　43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

　　44、 准尺寸孔：dimensioned hole

　　45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad

　　46、 孔位：hole location

　　47、 孔密度：hole density

　　48、 孔图：hole pattern

　　49、 钻孔图：drill drawing

　　50、 装配图：assembly drawing

　　51、 印制板组装图：printed board assembly drawing

　　52、 参考基准：datum referan