2.3  HDI印制板
IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。
IPC有下列标准：
IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布；
IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年；
IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年；
IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。
JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（见2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4  高频高速印制板
IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板组装件设计和使用第1-2部分通用要求 控制阻抗》；
IPC有下列标准：IPC-2141A《高速控制阻抗电路板设计指南》，2004年；
IPC-2251《高速电子电路封装设计指南》，2003年；
IPC-2252《射频/微波电路板设计指南》，2002年；
IPC-4103A《高速高频用基材规范》，2011年；
IPC-6018B《微波成品印制板的检验和测试》，2011年。

2.5  埋置元件印制板
IPC有：IPC-2316《埋置无源器件印制板设计指南》，2007年；
IPC-4811《刚性及多层印制板用埋置无源器件电阻器材料规范》，2008年；
IPC-4821《刚性及多层印制板用埋置无源器件电容器材料规范》，2006年；
IPC-6017《含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范》，2009年。

JPCA的JPCA-EB01《埋置元件电子电路板  术语、可靠性》2008年初版，被IEC采用为IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板  术语、可靠性试验、設計导则》。2009年至2012年JPCA每年修订一次，其第5版名称改为《埋置元件电子电路板适用范围、结构、术语、试验、检验、设计导则》，内容也大大增加，后来与JPCA-EB02-2011《埋置元件电子电路板  数据格式》及其它标准合并，成为JPCA-UB01-2014《埋置元件电子电路板（埋置元件电子板）范围、构造、术语、试验、检验、設計》

我国有：SJ 20857—2002《电阻复合箔材料规范》。CPCA/JPCA-EB01—2009《埋置元件印制电路板术语和可靠性试验方法》

2.6  光电印制板
IEC的TC86光纤技术委员会与TC91联合制定光电印制板标准。2008年以来已发布IEC 62496光电路板系列等10项标准。
IPC发布的有：
——IPC-0040《光电子组装件及封装技术》，2003年发布；
——IPC-8413-1《制造过程中光纤处置用载体规范》，2003年发布
——IPC-8497-1《光学组装件的清洗方法和污染评定》，2005年发布。
JPCA自2003年至2011年，共发布了27项，其中光线路板9项，光连接器8项，光模块10项

2.7  LED用印制板
LED照明迅速发展，高亮度要求高功率，对印制板提出新的要求。

2010年JPCA发布JPCA-TMC-LED01S-高亮度LED用電子电路基板和JPCA-TMC-LED02T高亮度LED用電子电路基板试验方法
2011年，此两个标准分别制定为IEC/PAS 62326-20和IEC/PAS 62289-3-913。
CPCA参照此两个标准分别制定为CPCA 6041—2014和CPCA 5041—2014。

2.8  印制电子电路
印制电子（printed electronics）是近来迅速发展的领域，IEC建立了TC 119技术委员会，开始有关标准化活动。
IPC与JPCA为印制电子用基材联合发布了：
IPC/JPCA-2291（2014）《印制电子用设计导则》；
IPC/JPCA-4591（2012）《印制电子功能导电材料要求》；
IPC/JPCA-4921（2012）《印制电子用基材（基板）技术要求》。
上述三标准的日文版代号为JPCA/IPC开头，序号相同。

3  试验方法
IEC的互连结构试验方法是IEC 61189《互连结构和组装件用电工材料试验方法》的各部分。

第1部分IEC 61189-1是通用试验方法和方法论，2001年出版了第1号修改单。
第2部分IEC 61189-2是互连结构用材料的试验方法，2006年第2版。
第3部分IEC 61189-3是互连结构（印制板）的试验方法，2007年第2版。
IPC主要采用IPC-TM-650《试验方法手册》，其第2部分目前有接近300个试验方法，涉及印制板基材及其原材料、印制板成品、印制板组装件、组装用工具材料等。各试验方法分别发布和更新。

IPC还有另外用于印制板的试验方法标准：
J-STD-003《印制板可焊性试验》，2013年更新为C版；
IPC-9252《未组装印制板电测试要求和导则》，2008年A版。  
日本的印制板材料试验方法有：
JIS C 6471-1994《挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》；
JIS C 6481-1996《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》；
JIS C 6521-1996《多层板用粘结片试验方法》。

JPCA发布了下列试验方法标准：
JPCA-ES-01-2003《无卤素覆铜箔层压板试验方法》，只有卤素含量测定方法；
JPCA-FCL01-2006/ JFIA-FP001-2006《氟树脂覆铜箔层压板微波介电特性试验方法》；
JPCA-TM001-2007《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法  相对电容率及损耗正切（500MHz至10GHz）》；
JPCA-TM-02-2009《挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》。
JIS的印制板试验方法为JIS C 5012-1993《印制线路板试验方法》和JIS C 5016-1994《挠性印制线路板试验方法》。

2007年，JPCA发布了9项印制线路板环境试验方法。
2010年的JPCA-TMC-LED02T-2010《高亮度LED用电子电路板试验方法》，提出了两项导热参数测定方法。此标准已被IEC采用成为IEC/PAS。
我国GB/T 4722—1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》； GB/T 13557—1992《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》参照采用。
GJB 1651—1993《印制线路板用覆金属箔层压板试验方法》，GB/T 4677—2002《印制板测试方法》，等效采用IEC 60326-3:1991。
QJ 832B—2011《航天用多层印制电路板试验方法》。

5  评论
总的说来，IEC标准是电子电工领域唯一的国际标准。印制电路标准的开发主要属于IEC的TC91电子组装委员会。还有TC86光纤技术委员会和新成立的TC119印制电子技术委员会也参与开发印制电路标准。IEC标准化工作严谨，制定标准遵照ISO/IEC导则，我国的GB/T 1.1就是参考ISO/IEC导则第2部分备至的。IEC的印制板标准有多年历史，但有些方面较弱，例如印制板的设计。

美国IPC自称“国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics Industries）”，有近3700会员，包括印制板制造商、电子组装商、供应商、原设备制造商等，其中超过三分之一是美国以外的。制定的标准包括电子元件、印制板和组装件。IPC有20多个技术委员会和200多个分委员会和工作组开展标准化工作。有完整工作程序，参加者众，代表性强。制定的标准数量多、覆盖面广，在业界明显领先。

日本JPCA也是企业为主的行业协会。制定的印制板标准补充JIS标准的不足。在光电路板、埋置元件板等方面较为出色。

我国印制板标准起步于上世纪80年代，制定了一批国家标准和行业标准，到九十年代差不多都更新过了。这些标准大都以IEC标准为基础。2002年和2004年，IEC的TC91先后撤销了IEC 60249《印制电路用基材》、IEC 60321《印制板辅助信息》和IEC 60326《印制板》的各部分共三十余项标准，涉及很多我国印制板标准。可是二十一世纪以来，我们标准化步伐明显放慢：自从2002年发布GB/T 4588.3—2002和GB/T 4766—2002之后，没有什么进展，直到2012年起，才有GB/T 28248—2012《印制板用硬质合金钻头》等辅助材料国家标准发布或更新。

我国GB/T 2036--1994《印制电路术语》已超过二十年了。2006年开始立项修订，项目编号20063392-T-339。据国标委信息，该标准现在仍在审核中（阶段代码40.20）。九年过去了，不知道还要等多久。

2006年初，欧洲RoSH指令将要实施，电子行业面临无铅化巨大挑战。美国IPC-4101B讨论稿增加了适应无铅要求的内容，引起业界广泛注意。是年3月，我国印制板行业标准化有关人员共同商议如何尽快修订我国印制电路用覆铜箔层压板系列标准，以满足新的要求。后来还分工起草有关标准并进行多次审阅和讨论。可是九年过去了，IPC-4101B出版了，而且在2009年和2014年又作两次修订，成为IPC-4101D，但我们的覆铜箔层压板系列国家标准一项也没有见到。

谈到印制板试验方法，GB/T 4677—2002《印制板测试方法》发布于2002年，直到2004年3月才第一次印刷。在2004年全国印制电路学术年会上有专文《对新版国家标准〈印制板测试方法〉的探讨》作了大会宣讲，指出该标准差错颇多。例如数处把规范性引用文件用错，还有不少翻译错误。可是，该标准一直没有任何勘误表或修改单，2010年仍被确认，对使用者带来不便。

中国印制电路行业协会（CPCA）的标准化工作委员会成立于2004年。十多年来，与IPC、JPCA发布了一些标准，自己开发的多是基材和其它辅助材料标准，例如CPCA 4105—2010。

今年3月，国务院发布《深化标准化工作改革方案》，其中有一条是“培育发展团体标准”。希望全面落实改革方案，使我国印制板标准更好更快发展，尽快接近和赶上世界水平。