电解铜箔为PCB生产不可或缺的原材料,成本占比约11%。

电解铜箔分为锂电铜箔(7-20μm)、标准铜箔(12-70μm)、超厚铜箔(105-420μm),其中,锂电铜箔是电动新能源工业的基础材料之一,主要应用在锂离子电池领域,如电力工业系统用屏蔽板和电力多层板、动力用大功率锂电池、汽车电控系统用挠性线路板、手机用锂电池和新能源汽车锂电池等。标准铜箔与超厚铜箔根据其自身厚度及技术应用于不同功率的印制线路板(PCB),在PCB 中,电解铜箔充当电子元器件之间互连的导线,起到导电、散热等重要功效,不可或缺。

PCB 生产原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等,根据PCB 上市公司财报数据披露的铜箔及覆铜板原材料采购金额占营业成本的比重进行测算,铜箔占PCB 营业成本的比重约11%。

新能源及锂电池市场带动下铜箔紧缺并持续涨价,我们的判断得以验证。

全球及中国大陆电解铜箔产能过去两年并无扩张,2015年下半年开始,新能源汽车超预期发展打破了铜箔行业的旧生态,锂电铜箔紧缺,铜箔大厂纷纷计划转产锂电铜箔,分流部分标准铜箔产能,导致用于PCB 与覆铜板生产的标准铜箔供不应求,持续涨价。铜箔涨价效应已依次传导至覆铜板与PCB 环节,成本转嫁通畅,验证了我们此前对于铜箔涨价及下游市场需求回暖引起的PCB 产业供需关系改善的判断。我们认为,PCB 行业竞争格局相对分散,在此过程中,议价能力不足、资源获取能力薄弱的PCB 企业将面临倒闭情形,PCB 产业集中度将不断提升。

优质PCB企业与上游铜箔厂签订长期合作协议,锁定原材料供应,凸显资源优势。

进入21世纪,随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移,PCB 产业重心不断东迁,中国已成全球PCB 产值最大的地区,但全球排名前20的厂家几乎全部为日本、台湾、韩国、美国四个国家。在铜箔资源稀缺,价格持续上涨的背景下,资源获取能力是公司竞争实力的直接体现。2016年10月10日,A 股某PCB 上市公司公告与其上游铜箔供应商签订长期合作战略协议,协议如能最终实施,将有利于公司原材料电解铜箔采购的稳定。此举为PCB 行业历史首例,证明中国优质PCB 企业的竞争实力以及可持续、高成长的发展前景,未来能够以更多资源、更低成本参与到PCB 行业激烈的竞争中并脱颖而出,取代台韩日及欧美大厂成为全球龙头。

我们预计铜箔涨价周期将持续至2018年,PCB下游需求市场出现汽车电子、新能源汽车、通讯基站等新的增长动能。环保因素刺激下,PCB产业链各环节均率先实现供给侧改革,大陆企业有望逐步替代台日韩成为全球领军企业,坚定看好【铜箔】【覆铜板】【PCB】板块性投资机会。