软性线路板趋势：轻量薄型、高密度技术

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）绝缘基材

　　软性电路板薄型化方法，除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性，所以从60年代开始就被沿用至今，不过随着电路密度、高频高速发展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高挠曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研发已为时事所趋。

　　当中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的发展最受瞩目，跟传统PI薄膜比较，其在高频高速讯号的传输上有相对优势，且具低介电常数与吸湿性特色（PI的1/10），吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳，有利环保回收，被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。

　　不过，LCP目前价格居高，且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题，短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。

　　但可以预见的是轻薄短小，将是未来电子产品的趋势，因此软性电路板绝缘材料厚度，也从过去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下发展，降低软性电路板厚度到10um，不仅可以让电路板外观更轻更薄，挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，势必反映较高的成本支出，间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。

　　2、无接着剂软性电路板 渐取代接着剂型软性电路板

　　传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂，但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差，而采用无接着剂软性电路板（2L-FCCL），将可提高其电气及热性质。

　　无接着剂软性电路板（2L-FCCL），较传统接着剂型软性电路板（3L-FCCL）具备薄型优势，且近年来因为无接着剂型（2L-FCCL）软性电路板制造良率增加，生产技术改善，生产量大幅提升，使其售价渐近逼接着剂型（3L-FCCL）软性电路板市场，促使2者间的市场比例逐渐拉近，市场预测无接着剂型（2L-FCCL）软性电路板，有挤压取代接着剂型软性电路板（3L-FCCL）市场趋势。

　　3、薄铜化 软性电路板更具高密度

　　再者，薄铜化也是基板薄型化方法之一，压延铜箔（RA Foil）主要是软性电路板的导电材料，市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格，目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展，铜箔薄型化后更具有高密度特色。  

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