在智能电子为王的时代，如何让它们在更薄更娇小的同时，“大脑”也足够聪明，拥有更多的功能，这是很多人的期待，也是相关工艺前进中的瓶颈。

　　如今，这一问题已逐渐被攻克。多年来，“印制电子”项目的研究，以攻克包括智能手机在内的电子信息产品的瓶颈问题。

　　现在，中国已经成为继美国、日本之后，第三个在全球掌握“高密度互连混合集成印制电路”和“印制复合电子材料与集成埋置器件”核心技术的国家。在此过程中，中国高端四代印制电子产业从无到有、从弱变强，并使中国“智造”占领了相当比例的国际市场份额。

　　科学问题亟待解决

　　哪里有电子信息，哪里就一定有印制电路板。中国是印制电路生产大国，然而，我国的印制电路产品大多没有知识产权、技术含量低、简单加工型产品居多。“技术含量高、高附加值的尖端产品均被国外的印制电路厂商垄断。”张怀武说。

　　现代电子装备的高度集成化、小型化、轻便化、多功能化，要求印制电路板向高密度、高可靠性、高导热、抗电磁干扰的第四代板方向发展。以智能手机为例，要使其身材更娇小、“才思”更敏捷、“大脑”更聪明，就需要它体内的构造更精细化。张怀武表示，印制电子是解决这一问题的关键，也是目前全世界相关领域最前沿的技术手段。

　　从“印制电路”向“印制电子”的跨越是国际里程碑性的科学问题，而第四代高密度集成印制电路则是现代印制电子的代表，它对集成度、内埋器件、导热散热等相关材料和技术提出了严苛的挑战。

　　然而，这一关键技术却长期为美国和日本所垄断，中国相关产业也因为技术落后而受制于人。

　　十年打破国外技术封锁，在一次次实验的基础上，实现了带磁芯电感、天线、EMI器件和电容、电阻的表面印镀，彻底地解决了四代电路板单位面积提高线、器件密度的技术指标。

　　这一系列创新性成果，标志着我国掌握了高密度互联混合集成印制电路的核心技术，甚至在诸多指标上超过了日本和美国的最高水平。

　　从最基本的印制电子理论、高导热有机材料等做起，逐步深入到元器件、电路、散热导热、电磁干扰、封装系统等，一步一个台阶，终于走出了一条自主创新道路。

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