[恒成和电路板]智慧型手机、平板电脑以至于穿戴式装置的出现，不仅引领整个资通讯产业的变革，也驱使整个PCB产业应用主流，朝HDI(High Density Interconnect)以至于任意层(Any Layer HDI)电路板的趋势迈进，也带来了更高精密度检测与量产能力的需求与挑战。
作为印刷电路板(PCB)产量增强与生产解决方案的全球领导厂商奥宝科技(Orbotech)， 以LDI雷射直接成像技术、Ultra Fusion系列的AOI自动光学检测技术等在业界赏誉盛名。在TPCA2013展前夕，DIGITIMES专访奥宝科技PCB事业部亚太资深副总裁Yair Alcobi，讲述新产品技术与市场动态，对大中华市场的观察以及台湾PCB发展策略的建言。 

奥宝科技PCB事业部亚太资深副总裁Yair Alcobi

位居全球PCB产业重镇 奥宝LDI/AOI新兵机种瞄准TPCA 

问：能否告诉DIGITIMES读者们，奥宝科技在这次TPCA 2013将会发表什么新产品？以及有哪些产品时程蓝图上的更动？ 

答：奥宝科技(Orbotech)很高兴在TPCA 2013会展中，发表两款亚太区首次展出的PCB数位生产及检测工具。首先是具备第三代雷射直接成像系统(Laser Direct Imaging；LDI) Paragon-Xpress 50。 

全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像系统是基于成熟的Paragon-Xpress系统开发而成，具备前所未有的突破性技术。Paragon-Xpress 50采用了最尖端的光学及电子技术，解析度高达15μm，可实现在高速成像下确保线宽精度。对于生产高阶PCB的客户而言，这种高水准的成像性能是一项至关重要的生产解决方案，为HDI、软式电路板(Flex)与软硬复合板(rigid-flex)等PCB制程的应用，并突破过去LDI机台无法达成的量产规模。 

另一款Ultra Fusion 600自动光学检测系统(Automated Optical Inspection；AOI)，藉由强大Multi-Image Technology(多重影像技术)伴随着特殊设计的3-D照明、细微缺陷侦测能力以及特制的光学镜头，奥宝的Ultra Fusion 600达到最高层次的检测精准度和生产效率，从而可以满足今日最尖端的低至5μm线宽／线距的IC载板生产。 

智能装置驱动多层软板需求 委外封测厂重金投资IC载板 

问：您对PCB电路板市场现状的看法为何？ 

答：奥宝看到智能装置成长持续影响整个PCB产业的需求。不仅装置变得更轻薄且更复杂，也看到多层软板(Multilayer Flex)的需求逐渐提升。而委外封测(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)厂商如日月光(ASE)、硅品(SPIL)正在测试最先进的封装技术，瞄准在快速缩减硅晶电路与PCB面积。 

在产品蓝图规划上，奥宝专注于创建一个新的PCB世界，期望协助客户来达成生产「零废料(Zero Scrap)」的愿景，这样的愿景，已经透过旗下客户的部署，于产线上获得验证。 

我们专注于把最新科技转换成可使用、以数位化为基础的产线生产工具，提供客户所期望的高品质、低成本与即时上市的竞争优势。就像奥宝的LDI雷射直接成像技术，在19年前就开始研发，秉持着过去一贯对技术研发的坚持，奥宝的目标是持续为PCB产业带来成熟的解决方案，建立新的标准并加快整个产业的步调。 

以既有基础导入PCB检测新科技 协助台湾提升PCB产业竞争力 

问：奥宝科技要如何以这些新产品与技术解决方案来协助客户？在TPCA 2013中瞄准的客户群为何？ 

答：我们过去投资在新技术与新产品的显著成效，持续提供各种解决方案，让客户能制造拥有更具竞争力、更精细的产品，提升产量与速度以满足客户要求。例如：Paragon Xpress 50 LDI量产线宽精度提高到仅15微米，Ultra Fusion 600高速AOI检测系统可精确检测低至仅5微米的线宽线距。Sprint 120文字喷印系统具备长效列印喷头，持续改善AOI检测能力并降低误报率，同时LDI技术导入新的缩放模式，以解决印刷电路板翘曲变形(warpage)问题，许多更令人兴奋的产品和技术正列入研发排程阶段并陆续推出。 

全世界包含台湾在内，几乎每一个主要的PCB制造商都是奥宝科技的客户，他们采购并运用我们的技术生产，以满足他们产品更快、更精确、总拥有成本(TCO)更低的需求。每年的TPCA展览，奥宝向现有的或潜在客户展示最新的解决方案，在他们的积极参与下，才得以凸显出奥宝科技的价值。 

PCB产业竞争白热化 协助业界提升Flex/HDI/Any layer检测量产力 

问：您对PCB产业的新科技趋势如何看待？ 

答：近年来，智慧装置的纷纷出现，驱动整个PCB产业的发展。像是以Flex PCB软板堆迭出更多的应用，就像晶片尺寸覆晶构装(FC-CSP)技术的出现，填补了过去覆晶构装(FC-BGA)技术一样。 

其次，Any layer HDI使用到40/40μm线宽，间距300μm的情况将越来越普遍。 

第三个则是奥宝预先掌握5年后的PCB检测╱量产技术，跟客户合作开发下一代更先进的PCB制程。从尝试各种材料和更薄的层压板、以及更高精细度的线条。同时也避免使用成本昂贵的半加成制程(Semi-Additive Processing；SAP)来生产HDI电路板。 

今日PCB市场的竞争日趋激烈。PCB的主流趋势，已转移到Flex软板、HDI与Any Layer 等电路板的量产；而HDI供应商也正投资IC载板的生产线，以预先因应趋势的转变。奥宝科技以其全面的产品和领先的技术，做好市场定位并切合产业需求。 

问：如何看待台湾PCB产业链的整体竞争优势？奥宝能扮演怎样的角色？ 

答：评估台湾PCB整体产业链，不光只是用数字、产值来评估。基本上台湾无论是在NB代工制造、智慧型手机的研发制造都居于世界领先地位。而台湾PCB产业具备创新的动力，先进的技术，不仅在全球占有相当份量，还可决定市场应用趋势；尤其与大陆有强大、密切的商业联系，台湾PCB产业也能因为分享大陆的市场而壮大，使得台湾PCB产业在技术投资上，又具备了扩大经济规模的产能优势。 

奥宝科技看到大环境的改变，除了南韩业者持续侵略性成长之外，日本也在东南亚展开新一波的PCB厂的投资，再加上大陆PCB厂这几年也大张旗鼓，这些新的局势转变，再加上遇到台商享有低廉人力成本不再的困境，对台湾的PCB业者而言，都值得多加关注与提高警觉。 

奥宝相当看重台湾以及大陆PCB市场。在台湾奥宝有120多位员工，以同样是2013年上半年营收金额来看，奥宝在台湾市场营收就达到2.04亿美元，占全球市场总营收额14%左右。同时考量到许多PCB台商，在大陆生产基地的设置与西迁动态，奥宝在大陆也有400多位员工，以就近提供更完善的客户销售、技术支援服务。也期望能与更多台湾PCB业者一起共同成长，共创未来。

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