[线路板厂]李长荣科技拟撤销兴柜凸显铜箔获利不易，金居开发积极寻求产品多元化因应，南亚塑胶则挟垂直整合优势，持续扩厂抢攻市场。 

台湾的铜箔厂多为大集团投资，除南亚、长春人造树脂、荣科，金居也与光宝科技关系密切，若加计台、日合资成立的台湾铜箔及台日古河两家，产量可称霸全球，供应者众也导致经营艰困。 

铜箔业者透露，下游线路板厂产业今年景气可期，第三季传统旺季订单也转热络，但市场下半年仍有新的铜箔产能开出，竞争也更为严峻，相对PCB相关产业链仍艰辛。 

过去3年，金居连续亏损且净值已低于票面；荣科更是光上半年就赔掉1.2个资本额，在登录兴柜3年7个月后，黯然宣布拟撤销兴柜买卖。 

金居是唯一上柜铜箔厂，已积极布局多元化产业因应，今年并正式更改中、英文公司名称「去铜箔化」，从金居开发铜箔更名金居开发。 

金居表示，铜箔主要供应下游铜箔基板（CCL）厂及PCB厂，鉴于近几年获利不易，已跨入汽车电子用铜箔，并新增应用PCB领域的软性印刷电路板（FPC），本季积极试产的氧化铜粉，是锁定PCB的高密度连接（HDI）电镀制程，目前客户正在认证，可望第四季贡献营收，未来也不排除转投资、购并或自行生产非铜箔新产品。 

金居指出，氧化铜粉初期建置300吨产能，目前市场竞争者并不多，若生产顺畅，明年视市场状况再扩充1倍产能，将有利营运。 

南亚则挟垂直整合PCB上、下游产业优势，并看好今年PCB产业回温，相对积极扩增包括电子级玻纤纱布、铜箔、CCL及PCB等相关产业产能，乐观下半年传统旺季营运。

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