陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

主要优势：
1.更高的热导率。
2.更匹配的热膨胀系数。
3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板。
4.基板的可焊性好，使用温度高。
5.绝缘性好。
6.高频损耗小。
7.可进行高密度组装。
8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

恒成和线路板作为专业的FPC生产厂家，我们在数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、医疗仪器、智能机器人、手机等通信领域都有涉足和研发，非常感谢众多客户对恒成和的支持，愿意与我们携手共进，欢迎更多的客户来洽谈合作。

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