台湾印刷电路板（PCB）厂面对陆资厂竞争与价格战压力。臻鼎、台郡分别透过三方面策略迎战，包含稳步提高接单「含金量」、筑起技术门坎与延长产品线应用周期、稳步拉升自动化比重。

  因应品牌智能机价格走向M型化，两大台系软板厂皆是积极往中高阶产品线移动，以在光学、感测、无线传输、触控模块相关应用的技术差距，避免落入低价红海。业界人士分析，中高阶软板面向终端产品主要锁定在旗舰机种，更能凸显R2R（卷对卷）与细线路技术门坎的差异与良率。

  台厂直言，印刷电路板厂近年主要产能已转进中国大陆，研发中心或高阶产能则集中在台湾总部，近期在中国除面对华南区域工资快速飙涨的压力，更有当地品牌厂扶植自有PCB厂、一条龙管理的竞争。

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