台商PCB产值 明年有望回温
[恒成和电路板]PCB厂欣兴(3037)今年以来营运受压,不过外资机构野村证指出,欣兴明年可望有三大转机浮现,包括HDI(高密度连接板)生意已触底,随竞争对手退出市场,欣兴HDI出货的价、量均可重返成长,再加上FC-BGA(覆晶球栅阵列封装)载板产能将在明年开出,有助于支撑欣兴业绩增温。野村将欣兴评等自「减码(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」,目标价维持在21元。
野村证券表示,PCB整体市况仍面临毛利率遭砍的压力,市场对PCB产业多持熊市看法;但野村证券认为,从当前市况演变已可见PCB大厂欣兴营运有回温迹象,预期在明年Q2开始营收就可恢复年成长,将挥别谷底重启成长势头。
野村证券指出,欣兴2014年重返成长主要推手有三,包括HDI出货增温、HDI竞争对手退出市场,以及新开出的FC-BGA载板产能,均将有利于欣兴营运走稳。
欣兴的HDI板近年来出货动能虽有所受阻,惟野村证券认为,欣兴在明年上半年就可重返美系智慧型手机大厂供应链,继今年站稳非美系手机厂之后,再添新动能;同时,与欣兴在高阶HDI板领域呈现直接竞争的日商Panasonic,已在日前(11/28)宣告将逐步停产其PCB产能,野村证券看好欣兴供应价、量将可同步拉高,成为营运挥别谷底的主要推手。
另一方面,欣兴在IC载板市场的扩张也不曾稍止。野村证券指出,欣兴在中国智慧型手机晶片的供应链布局渐趋完善,预期明年欣兴供应给联发科(2454)的FC-BGA载板占有率将有所提高,同时包括Intel等其他新客户方面亦可望有具体斩获,随着欣兴FC-BGA载板新产能开出,业绩将收如虎添翼之效。
野村证券认为,欣兴自明年Q2起将可挥别营收下滑的逆风,单季营收料恢复正向成长,营运出现充分的转机,据此将欣兴评等自「减码(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」,目标价维持在21元。
欣兴今年前10月营收为507.61亿元,较去年同期下滑10.1%;今年前3季,欣兴税后盈余为13.57亿元,年减幅度深达49%,EPS为0.88元。
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