目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。由此，与之相匹配的手机PCB（印刷电路板）面临下述挑战：

　　首先，0.4mmPitchBGA手机芯片，要求PCB为二阶或以上的HDI产品，其中更有要求以电镀填孔工艺（CopperFilling）实现叠盲孔（StackVia）连接者。

　　通常我们将手机市场分为高端与中低端。高端是指同时具备高端功能和高端品质，以及很好的工业设计。高端手机通常具备下述功能中的一项或多项：3G、智能手机、高品质多媒体、双卡双待机、GPS导航定位等。目前高端市场主要被国际前五大品牌所瓜分，而国内手机品牌或供应商的产品主要是中低端机，但其中某些主流品牌在某些领域，如3G尤其是TD-SCDMA手机上正奋力追赶。

　　其次，精细线路。目前不少手机PCB设计已采用3mil（1mil约为25.4微米）线宽/间距设计。随着布线密度提高，2mil线宽/间距设计即将面世。

　　三是超薄芯板加工。由于对PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已从4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造设备及工艺都面临升级换代的压力。

　　四是高速信号传输的信号完整性（SI）要求PCB的特性阻抗控制更精准，从而对线宽的精度以及层压后介质厚度的均匀性要求更高。对只有3mil甚至2mil的线宽而言，这是很大的挑战。

　　五是刚挠结合HDI板（Rigid-FlexHDIPCB）的需求加大。以前，对于翻盖手机，需要用连接器将刚性PCB与挠性PCB连接在一起，但连接器制约了手机向更薄发展的趋势，因此，刚挠结合HDI板成为一个方向。目前国际上能够大批量生产刚挠结合HDI板的企业还不多。

　　六是含有隐埋无源元件（Em-beddedPassiveComponents）PCB.出于减小尺寸及提高信号完整性之考虑，某些高端手机设计已开始考虑在PCB中采用隐埋电阻、电容。

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