深圳线路板厂在阻抗板加工处理中，如果有信号传输，则期望当信号从电源传输到接收机时，没有任何反射，就可以传输到接收机而没有任何反射，前提是能量损失小。要发生这种传输，电路中的阻抗必须等于发射机内部的阻抗，才能称为“阻抗匹配”。

阻抗板加工的阻抗匹配是高速pcb电路设计的关键要素之一。阻抗与接线方式之间存在绝对关系。例如，是在表层（微带）还是内层（带线/双带线之间的距离）行走，参考电功率层还是层、线宽、pcb材料等，都会影响对齐的特性阻抗值。也就是说，阻抗值只能在布线后才能确定，不同pcb厂商产生的特性阻抗略有不同。由于电路模型或数学算法的限制，在一般的仿真软件中不能考虑一些阻抗不连续的问题。

在这一点上，只有模板，如串联电阻，被留在示意图上。减轻线路阻抗的不连续性。解决这个问题的真正办法是在路由时避免阻抗中断。阻抗板加工时导体中有多种信号传输方式，为了提高其传输速率，有必要提高其频率。如果电路本身因蚀刻、叠厚、线宽等因素而发生变化，阻抗将值得改变，并会造成信号失真。因此，高速电路板上导体的阻抗值应控制在一定范围内，称为阻抗控制。

影响阻抗板加工的主要因素有铜线宽度、铜线厚度、介电常数、介电厚度、衬垫厚度、地线路径、绕线电路等。因此，在设计pcb时，必须控制电路板的阻抗，以尽量避免信号反射等电磁干扰和信号完整性问题。微带线和带线阻抗的计算方法可参考相应的经验公式。