深圳电路板厂的基本制造工艺
深圳电路板厂的基本制造工艺
深圳电路板厂不同类型印制板的制造方法有所不同,同一种类型的印制板也有不同的加工工艺方法。
尽管制造的工艺方法很多,但可以归类于以下三种基本方法:
减成法:
在覆铜箔基材上通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。
加成法:
通过网印或曝光形成图形、钻孔、沉铜、转移层压等加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。
半加成法:
加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种方法加工的特点在绝缘基材上形成导电图形。HD板中的BUM板就是采用此种工艺方法。
深圳电路板厂目前应用最广泛、最成熟的生产技术是减成法。当然随着科学技术的进步,一些新的工艺方法和技术也在不断地出现和发展,如积层式多层板、刚挠结合多层板等的制造技术,不同于一般的减成法或加成法。
1、产品全部通过以下认证,品质保证 |
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3、生产规模大,月产量高达到50000m2,质量货期有保证 1、拥有先进的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线
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5、同等质量的产品恒成和更实惠,性价比更高 |
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