如何测试电路板结构的完整性?
可靠性要求电路板能够在采用的环境中按预期操作,并与其一致 性能分类要求。因此,在交付给客户之前,需要制定测试方案来验证PCB保持其外形尺寸而不会破裂,永久变形或断裂的能力。该方案应基于IPC-6013D中提出的要求和建议。
对于所有板子,还有其他 电路板测试可以用来验证电路板的结构完整性。这些措施包括手动和自动检查,例如提供板结构视图的X射线和自动光学检查(AOI),以及侵入性测试,例如剥离测试,用于定义将层压板与基材分离所需的力,以及焊料浮动测试,其中测量钻孔承受热应力的能力。遵循以下步骤将为刚性,柔性或刚性-柔性板提供有效的结构测试方案。
1.使用IPC-6011确定电路板的一般分类。
2.使用IPC-6013D确定电路板类型。
3.遵循IPC-6013D中给出的测试要求。
4.如果可能,请复制开发板的部署环境和测试板。
5.如果 收益率是不可接受的,则请针对目标故障区域检查设计。对于此审查,建议利用IPC-2223 柔性/刚性-柔性印制板的分部设计标准,以确保设计规格和决策符合该标准。
为了使电路板达到其应用的质量和可靠性期望,PCB必须能够承受其所面临的结构挑战。为了确保这一点,必须在部署之前进行有效的测试。
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