软板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德国柏林人）于1898年发表专利中叙述：利用涂布石蜡的纸，以单张方式制作扁平的线路。一般认为这是电路板观念的滥觞，以纸张为基板材料，具备软质特性，于其上形成电路即符合软板之定义，所以软板是电路板最早的起源。 

在1904年，Thomas Edison提出加成法线路制作的概念，在亚麻纸上制造出可导电的电路，用以取代电线。他提出油墨印制线路，之后在线路表面覆盖金属硝酸盐粉末，利用还原方式将金属盐还原成金属态形成可导电的电路。他预见到石墨粉末与印刷制作方式的应用，而后续的研究者与科学家接力以此为基础，发展出更为精进与多元的线路制作工艺。 

到1916年，Novotny提出的专利描述电路板以复合材料的制造概念，将金属箔利用石碳酸树脂与软质纤维板结合，这是软板材料最早的起源，也造就后来铜箔利用酚醛树脂压合在易弯曲、可挠折基板上的软板制作观念。 

早在1920年，选择性蚀铜的制作方式就被用来制作电路，利用乳剂等感光材料，采露光，显影，蚀刻方式制作线路；在1925年，Decas提出以蚀刻与电镀制作线路的专利，利用钢板与电镀制程来形成电路，然后再与基板结合，这是第一个描述如何制作线路的专利。 

Seymour在1927年提出软板动态使用的专利，是最早将线路由平面转为立体，由静态转为动态的概念，选用橡胶类材料，具有柔软及可弯折特性，作为基板材料，以电解铜或银作为导体，制作形成三度空间的立体化电路。 

最早软板的发明是取代电缆电线，随1940年电子产业逐渐兴起，硬板在许多家电中被采用，而软板只用在接续及三度空间配线，真正为大众所熟知，应该与美国杜邦公司研发出聚亚酰胺（Polyimide ，PI）的高性能绝缘高分子材料有很大的关联；聚亚酰胺与1966年问世，初期用来作电缆的绝缘材料，应用在飞机等航太军事及汽车工业中，一直到1979年，日本旗胜（Nippon Mektron，NOK）由美国罗捷士（Rogers）公司技术授权引进软板生产制造技术，并大量运用在日本所擅长的消费电子产品，使软板应用市场大开，随近年来手持式及可携式产品要求轻量薄型化，软板的应用于重要性与日俱增，成为电子产品中的关键零组件。

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