柔性电路板:国内厂商加速崛起,终端产品创新催生新需求
印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。其中 FPC又叫柔性电路板,以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品,有望在未来进一步实现快速发展。
根据导体的层数和结构,FPC产品可分为单层、双层,多层 FPC以及刚挠结合电路板四类,随着层数的增加,相同体积内可容纳的线路数量和信号传输能力均大幅度增加,FPC板所占体积得到有效降低,为终端产品容纳更多功能提供了便利。 FPC制造工业发展于 20世纪 60年代,最早应用于航天及军事等高精尖电子产品中。
冷战结束后,开始用于民用产品。进入 21世纪以后,在自身技术和终端产品向轻薄方向发展双重驱动下, FPC产品的应用得到了充分扩展,被广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中,成为电子产品领域最重要的元器件之一。
各大手机网站拆机结果显示,一部智能手机用了大约 10-15片 FPC,几乎涉及到了所有的模块,比如显示驱动器,触摸屏,摄像头,指纹识别,天线等。今年 iPhone新机有望继续增加 FPC的使用量到 18-20片。此外,一辆汽车则需要 100片以上的 FPC,其他电子产品上 FPC的使用量也有 2-15片不等的用量。
FPC技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术等三个方面。目前,国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径 25-40 μm,30-40 μm线宽和 8-12层的迭层量级,整体上看本土厂商的技术水平落后一档,但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺,其中上达电子孔径极限技术已经达到 25μm,弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来,FPC产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细 FPC产品孔径已经达到10 μm,最小间距达到 25 μm。
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