柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

柔性电路板测试的基本标准是如下：

1、基板膜面外观：

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表中。不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

2、覆盖层外观 ：

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷：允许范围见下图，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

3、连接盘和覆盖层的偏差：

如下图所示，连接盘和覆盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗：

如下图所示粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度ｆ应小于0.2mm以下。但是在连接盘处，加上覆盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽g≥0.05mm。

覆盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

5、涂复层的漏涂：

如下图所示涂复层的漏涂，按可焊性要求进行试验，涂复层漏涂部分的导体上不应粘上锡。

6、电镀结合不良：

镀层不允许有分层，见下图所示，镀层结合不良处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W，而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

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