PCB电路板产品的发展方向
在PCB电路板的产品方面,在提高现有产品质量和降低成本的基础上,将向多品种、高性能、小型化、薄型化、多功能的方向发展。
预置电阻、电容、直接封装芯片的功能性印制板将得到大量应用,并逐渐发展为全印制电子元件的PCB电路板。
薄型、高性能的HDI板,将逐渐取代传统的多层印制板;多芯片模块技术用的MCM-L积层板使电路功能化、模块集成化。
挠性和刚挠结合印制板更加广泛地应用,以实现电子产品的立体安装,简化电子装联工艺,进一步提高产品的可靠性。
适用于高速数字信息传递用印制板将广泛应用于信息产产品之中。为了减小PCB电路板中信号线的传输效应对高速信号完整性的影响,将光导纤维技术引入印制板的布线网络中,充分利用光信号传输的特点,能使信号的传送速度更快,并且不受电磁干扰,这将是高速印制板的一个创新品种。目前这方面的研制工作已取得较大的进展,相信不久的将来,光纤印制板将会进入高速电路的实际应用。
PCB电路板的导电图形可以实现多层布线、密度高、导线宽度和间距小于0.1mm ;层间互连采用孔径小于0.1mm甚至达到0.05mm的盲孔和埋孔互连结构,导电图形更为精细。
1、产品全部通过以下认证,品质保证 |
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3、生产规模大,月产量高达到50000m2,质量货期有保证 1、拥有先进的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线
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5、同等质量的产品恒成和更实惠,性价比更高 |
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