2015华东电路板暨表面贴装展览会(CTEX EXPO 2015) 将于5月20至22日在苏州国际博览中心登场。本次展览共有三大主题，包括CTEX (电路板/表面贴装展)、ISA(工业4.0及智慧自动化展)与EME(电子制造材料设备展)，参展厂商数高达500家，总展示面积超过27,000平方米，较去年大幅成长逾35%，预估将吸引超过30,000人到访参观。

本次展会由海峡经济科技合作中心支持，台湾电路板协会、台北市电脑商业同业公会、苏州剑桥展览商务、台湾展昭国际共同合作举办，是一次两岸业界的联手互挺。CTEX展会今年迈入第十一个年头，业已成为每年五月华东科技走廊的重要展览盛事。本届展会为期三天，主轴包括PCB智能自动化生产设备、PCB高新材料技术、电子组装设备/材料、自动化控制设备；同期规划电子电路研讨会、新产品发表会、PCB优秀论文发表、PCB制造业专区展示等。

在每年最受相关业者瞩目的CTEX EXPO研讨会板块，今年主题将涵括一年来业界最热门的五大亮点：

亮点1:IoT物联网

2009年国务院颁发的《政府工作报告》中，已将物联网纳入国家5大新兴产业之一。工信部更于2014年发布《物联网白皮书》，造就大陆物联网科技近年来成长快速，2013年产业规模达到5000亿人民币，年增36.9%，预计2015年整体规模将超过7000亿人民币。政府总共推出33项物联网辅导政策，并且取得全球物联网标准化的多项重要专利。未来还要在物联网的基础上，发展小区与银发服务、智慧城市、文创云、大数据等应用服务，以积极寻求科技产业成长新领域。

亮点2:工业4.0

全球各国已进入工业4.0全面提升进程，而其中智慧工厂首先发酵的项目，就是德国“”工业4.0」与「中国制造2025」所将优先改造的制造业升级模式。未来的智慧自动化不再只是解决人力问题，随着物联网的发展，将是带领中国制造业转型的契机，本次展会将从软件、自动化设备、机械手臂的角度一窥工业4.0的发展态势与潜在商机。

亮点3:软板趋势

因应智能行动装置及穿戴式产品的逐渐普及，软性电路板因普及应用而快速成长，对应前卫的可挠式产品开发，更必须导入高频高速之软板材料才能达阵，本届研讨会将邀请到MFLEX、达迈科技等知名大厂，解析行动装置热潮下软板技术与材料之最新趋势与理念。

亮点4:材料新知

在轻薄短小及行动化的潮流趋势下，电子产品不断推陈出新。薄型化、构装密集化、高速化、高导热、触控及节能均是物联网应用与行动装置产品的必要条件，本届研讨会将汇集数家标竿企业，南亚塑料、富乔及广东生益，让与会者一手掌握最务实之高频高速的材料科技，成为智慧科技的领导者。

亮点5:白蓉生专题讲座

PCB领域的权威专家-白蓉生老师，将于CTEX研讨会中深入剖析“iPhone6拆解的发现”及“电路板失效分析”二大主题，让与会者迅速了解智能手机应用趋势及提升电路板产品质量与可靠度。

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