具有盲孔和埋孔的高密度多层电路板制造工艺
通常将盲孔、埋孔孔径小于0.15m的高密度互连电路板,称为微型孔高密度互连电路板,多用于大规模或超大规模集成电路和模件芯片的载板。但是,实际应用中安装表面安装器件的电路板需要有较大的功率和负载电流能力,由于微型孔的孔径小、孔壁铜镀层薄,无法满足较大的功率和负载电流能力的互连要求,于是产生一种较大孔径的高密度互连多层电路板,负载电流的能力相当于小型通孔互连的常规多层电路板。因为这种电路板也具有盲子和埋孔的互连结构,减少了通孔,提高了布线密度,类似于微小孔径的HD电路板结构,所以也称为高密度互连多层电路板,它是HDI电路板的一种。
具有较大孔径盲孔和埋孔的多层电路板的优点:孔壁铜层厚度较大、负载电流能力高互连的可靠性提高了;由于有盲孔和埋孔,节省了空间提高了布线密度;减少了通孔数量可以适当扩大通孔的孔径,降低板厚与孔径的比值,有利于加工;可以充分利用常规多层电路板制造的工艺和设备进行制作,能大大节省制作微型孔高密度互连电路板所必须的专用设备,有较高水平制造常规多层电路板的生产厂家,只要改变一下工艺流程就可以制造这种高密度互连多层电路板。根据多层电路板互连结构中导通孔的形式不同,其制造工艺分为以三种工艺流程和方法。
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1、产品全部通过以下认证,品质保证 |
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3、生产规模大,月产量高达到50000m2,质量货期有保证
1、拥有先进的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线
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5、同等质量的产品恒成和更实惠,性价比更高
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