金安国纪9月22日晚间公告称，为构建公司完整产业链，增强公司覆铜板产品的议价能力，进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位，公司决定向覆铜板的下游PCB行业发展。鉴于金寨县优良的投资环境和县政府的大力度扶持政策和优惠条件，公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目，项目总投资5亿元人民币，计划用地260亩左右，分三期进行，一期项目合计总投资18,000万元（含金辉科技和金耀科技的全部投资金额），预计占地100-130亩，年产PCB印制电路板200万平方米。

随着全球产业结构的变化，中国PCB行业发展迅速，已经取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地，中国PCB产业基础和业态环境较为成熟和稳固。与此同时，电子信息产品消费应用领域越来越广，电子信息产品已成为社会经济和居民生活中必不可少的组成部分，电子信息产业已成为我国国民经济第一大支柱产业，并一直保持着高速发展的强劲势头。而电子信息产品的生产制造离不开基础材料 PCB印制电路板的支持，相关产业的需求和发展为PCB印制电路板的产业化发展提供了广阔的空间。为顺应行业发展趋势，公司决定在投资环境较好的安徽省金寨县建设PCB项目，利用现有主流覆铜板产品进行深加工，增加产品附加值，构建完善的产业链，进一步增强公司的市场竞争力。

公司指出，本项目建设符合国家产业政策。国家发展改革委员会发布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修订本）中指出高密度印刷电路板属于鼓励发展项目；根据工业和信息化部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印制电路板是我国电子信息产业未来5-15年重点发展领域之一。产业政策的大力扶持将在相当长的一段时期内刺激PCB产品的需求。

同时，安徽省作为全国家电生产基地，随着一大批家电及汽车制造厂家的落户生产，对PCB产品的需求越来越大。本项目建成后将以安徽、浙江、江苏、沿海等地为主要市场，立足于国内市场的同时努力开拓国外市场，将企业做大做优做强。

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