FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板，保证FPC在应用中保持良好的性能，发挥出最佳作用。在FPC软板测试中，可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组，来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。

FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面，通常采用感光法进行，曝光完成后，FPC软板的线路就基本成型了，干膜能使影像转移，还能在蚀刻过程中保护线路。PI蚀刻是指在一定的温度条件下，蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面，与铜发生氧化还原反应，再经过脱膜处理后形成线路。开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路，开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。

FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外，对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。

FPC软板的耐折性和耐挠曲性与铜箔的材质、厚度和基材所用的胶的型号、厚度以及绝缘基材的材质、厚度有关。FPC软板组装工艺中，双层和多层FPC铜箔压合时对称性好，那么其抗折性和抗弯曲性能也会更好。

FPC软板性能测试，需要用到专业的设备，其中大电流弹片微针模组具有稳定的导通作用，其一体成型的弹片式设计，有着整体精度高、导电性能好的特点，在大电流传输中，可承载1-50A范围内的电流，具备可靠的过流能力，电流流通于同一材料体内，电压恒定，电流无衰减，性能稳定可靠。

在小pitch中，大电流弹片微针模组可应对0.15mm-0.4mm 之间的pitch值，并保持稳定的连接，不卡pin不断针，表现力和使用寿命都很优越。弹片经过镀金加硬后，平均使用寿命能达到20w次以上，可大大提高FPC软板的测试效率，在高频率测试中也无需经常更换，因此可避免材料浪费和不必要的损失。

FPC软板测试，无论是从性能还是性价比方面来看，大电流弹片微针模组都是非常可靠的选择，具有无可替代的优势，既能保障测试的稳定性，又具有高使用寿命，可提高FPC软板测试效率，保证FPC软板的质量。

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