1、共模EMI干扰源（如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的电压降）

• 在电源层用低数值的电感，电感所合成的瞬态信号就会减少，共模EMI从而减少。

• 减少电源层到IC电源引脚连线的长度。

• 使用3－6 mil的PCB层间距和FR4介电材料。

2、减小环路

每个环路都相当于一个天线，因此我们需要尽量减小环路的数量，环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径，避免人为环路，尽量使用电源层。

3、滤波

在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种：去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。EMI滤波器如下图所示。

4、电磁屏蔽

• 尽量把信号走线放在同一PCB层，而且要接近电源层或接地层。

• 电源层要尽量靠近接地层

5、零件的布局 （布局的不同都会影响到电路的干扰和抗干扰能力）

• 根据电路中不同的功能进行分块处理（例如解调电路、高频放大电路及混频电路等），在这个过程中把强和弱的电信号分开，数字和模拟信号电路都要分开。

• 各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐，这样可以提高电路的抗干扰能力和减少被干扰的机会。

• 易受干扰的零件在布局时应尽量避开干扰源，例如数据处理板上CPU的干扰等。

6、布线的考虑（不合理的布线会造成信号线之间的交叉干扰）

• 不能有走线贴近PCB板的边框，以免于制作时造成断线。

• 电源线要宽，环路电阻便会因而减少。

• 信号线尽可能短，并且减少过孔数目。

• 拐角的布线不可以用直角方法，应以135°角为佳。

• 数字电路与模拟电路应以地线隔离，数字地线与模拟地线都要分离，最后接电源地。

7、增加PCB板的介电常数 / 增加PCB板的厚度

增加PCB板的介电常数，可防止靠近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以防止电磁线的外溢，同样可以防止辐射。