何谓复合式治具？与Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低测试成本吗？会影响测试结果的可靠度吗？Fixture制作方式如何？它的未来发展又是如何呢？ 

传统电路板设计，是以配合通孔式零件组装为准则，因此接脚距离也以这类零件为电路板接点设计间距。以往典型接脚距离，以每英吋分割成十份，因此脚距大约是每100mil就有一支接点。若将电路板坐标标示出来，以每间格100mil为单位，可在电路板面定出棋盘交叉格点，这些交叉格点就被称为Grid。 

    若所有电子组件接点都设计在格点上，就是一种On Grid设计。而测试这种电路板用的On Grid治具就被称为Universal治具。因为治具探针孔都配在固定格点上，因此探针只要重新配置，测试治具可以重复使用，这就是Universal名称的来源。使用这类治具，当然可以降低成本。 

    但电子零件逐渐转向表面黏着(SMD)设计，而目前电子产品接点密度都已大幅提高，尤其是接点配置多已采用数组式设计，因此传统使用的Universal测试治具，已无法满足这种高密度测试需求。此时就出现了双密度与四密度针盘测试，这类密度治具仍然被称为Universal治具。 

    如果高密度线路配置无法采用Universal治具测试，就必须针对特定需要制作专用治具，这种治具就是Dedicate Fixture。使用这种治具，当然可以提高测试密度与能力，但制作费用却不便宜，且测试治具设计与难度会比较高。 

    所谓复合式治具，就是利用两种不同治具组合使用，这是目前多数电路板的测试方式，可以兼顾成本及测试能力双重需求。基本上这些测试法都还是以接触式测试为主，因此信赖度应该没有问题。Dedicate治具因为探针密度高，制作难度也高，同时因为探针单价高，治具又不能重复使用，因此制作费都花在探针和制作专用治具上。 

    目前有不少研究，朝向非接触式测试法发展。但是因为使用者不多，同时到目前为止仍有漏测风险，因此目前业界电测法仍以接触式为主流。至于少量多样产品，也有业者采用飞针测试机测试。高速飞针与非接触式电气测试法，仍然是业者努力达成的未来方向。

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