当前，印制板标准的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。我国印制板标准大都采用IEC标准。

欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。

美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，IPC标准在国际业界有广泛影响。

日本工业标准（JIS）的印制板标准近几年很少再更新，日本电子电路工业会（JPCA）的标准逐步取得主导地位。

我国有关印制板的标准有国家标准（GB）、国家军用标准（GJB），行业标准有电子行业（SJ）、航空行业（HB）、航天行业（QJ）等。此外，还有中国印制电路行业协会（CPCA）发布的标准。

由于缺少相关资料，本文未涉及我国港台地区的印制板标准。

本文就印制电路术语标准、印制板设计、基材、成品标准、试验方法标准等方面分别比较我国印制板标准和IEC、美国IPC、日本JIS与JPCA标准的覆盖范围、更新情况进行比较。

1  术语标准

IEC制定有IEC 60194《印制板设计、制造与组装——术语与定义》。近20年修订了三次，最新版是2015年的第6版。

IPC有IPC-T-50《电子电路互连与封装术语与定义》，近20年修订了六次，最新是2015年的M版。

JIS有JIS C 5603:1993《印制电路术语及定义》，后来没有更新。JPCA于2000年出版JPCA-TD01《电子电路术语》，2008年更新为第2版。

我国GB/T 2036—1994《印制电路术语》是参照IEC 194:1988制定的，已超过二十年了。相比以上，差距明显。

2  印制板

这里分别介绍刚性、挠性、高密度互连(HDI)、高频高速、埋置元件、光电、LED用及印制电子等类印制板设计、基材和产品的标准开发情况。

2.1  刚性（常规）印制板

IEC印制板设计标准过去为IEC 60326-3:1991《印制板的设计和使用》，此标准已于2004年被废止。新的为IEC 61188《印制板和印制板组装件的设计和使用》标准系列，但还没有开发出直接用于印制板设计的。

IEC现行覆铜板标准是IEC 61249-2《印制板及其他互连结构用材料 第2部分：覆箔和未覆箔增强基材》的各分规范，代替已废止的IEC60249-2印制板用基材 第2部分：规范》各分规范。直至2015年5月，已发布了32项规范，其中无铅化用10项、无卤11项、高频用4项（有重合）。

IEC新的预浸材料（半固化片）标准是IEC 61249-4《印制板及其他互连结构用材料 第4部分：未覆箔预浸材料（供多层板制造用）》各分规范，代替IEC60249-3各分规范。已发布了11项，其中无铅化用6项、无卤4项（有重合）。

IEC过去有IEC 60326-4至IEC60326-12等八个印制板规范，先后于1996年和2004年被废止。新标准有IEC 62326-1《印制板 第1部分：总规范》，2001年第2版，以及1996年的IEC 62326-4刚性多层板分规范和IEC 62326-4-1刚性多层板能力详细规范。至于刚性单双面板分规范的制定处于停顿状态。

总体看来，IEC的印制板设计标准很欠缺，基材标准较全，成品虽有标准尚有不足。

IPC的印制板设计标准是2220系列：

IPC-2221《印制板设计通用标准》，最新是2012年的B版，适用各类印制板；

IPC-2222《刚性有机印制板设计分标准》最新是2010年的A版；

IPC的刚性印制板材料标准是IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》。现在是2014年的D版。IPC-4101采用规格单来描述各种材料性能，D版已达到66个规格单，其中无铅化用15项、无卤15项（有重合）。

IPC的印制板标准是IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》，现为2010年C版；

IPC的刚性印制板各种标准比较齐全，且更新及时。

日本的JIS没有单独的印制板设计标准，只在成品标准中有一些设计导则。

JIS的印制板用覆铜箔板有10个标准，其中除2005年和2008年版各一个，其余为1994年至1999年版。

JIS的印制板标准有三个，已是20年左右没有更新了：

日本JPCA发布了代号均为JPCA-UB01-2014(综合)的《埋置元件电子电路板（埋置元件电子板）  构造、术语、试验、规格、检验、設計》和《埋置元件电子电路板（埋置元件电子板）  設計导则、数据格式》，其中包含刚性印制板的设计、成品规格等内容。

此外，JPCA还有四个刚性印制板基材标准，是2005年至2009年发布的。

我国印制板设计标准有：

GB/T 4588.3—2002《印制电路板的设计和使用》，等效采用IEC 60326-3:1991；

GJB 4057－2000《军用电子设备印制电路板设计要求》；

QJ 3103A－2011《印制电路板设计要求》。

印制板基材标准有GB/T 4721—1992《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》等八个国家标准，是1990年至1996年发布的。没有无铅化和无卤的内容。

其它标准有：GJB/Z 50.1—1993《军用印制板及基材系列型谱印制电路用覆箔基材》；

印制板成品标准有：GB/T 16261－1996《印制板总规范》及同年发布的三个分规范，都是等同采用IEC的质量评定临时规范IEC/PQC88至91，供印制板能力认证使用。

GJB 362B—2009《刚性印制板通用规范》；  

QJ 831B—2011《航天用多层印制电路板通用规范》；

CPCA开发有CPCA 4105—2010《印制电路用金属基覆铜箔层压板》；

CPCA与IPC联合发布有：IPC/CPCA 6012B—2005《刚性印制板的鉴定及性能规范》。

CPCA与JPCA联合发布有：CPCA/JPCA-PB01—2006《印制线路板》。

2.2  挠性印制板

IEC新的挠性材料标准归入IEC 61249-3《印制板及其他互连结构用材料 第3部分：覆箔和未覆箔未增强基材（拟用于挠性印制板）分规范》中，代替原IEC60249-2的各分规范。只在2007年发布了一项PAS规范：

2007年，IEC/PAS 62326-7-1《单双面挠性印制线路板性能导则》发布，现在正在制定其IEC/TS标准中。此外，没有其它挠性印制板标准的信息。

美国IPC-2223《挠性印制板设计分标准》现为2011年C版。

IPC有三项挠性印制板材料标准，分别为2010年、2013年和2011年版：成品标准是IPC-6013《挠性印制板的鉴定与性能规范》，2013年C版。

日本JIS有：

JIS C 6472-1995《挠性覆铜箔板 聚酯 聚酰亚胺》；

JIS C 5017-1994《单双面挠性印制电路板》。

JPCA有：

——JPCA-DG04-2012《挠性印制线路板及挠性印制线路板用材料  其1：规格单》，其中有挠性印制线路板规格单5种和挠性印制线路板材料规格单15种；

——JPCA-DG04-2012《挠性印制线路板及挠性印制线路板用材料  其2：综合规范》，为挠性印制线路板一般要求、特性和试验方法，挠性印制线路板各种材料一般要求、特性和试验方法。

我国挠性印制板标准：

GJB 2830-1997挠性和刚性印制板设计要求（eqv MIL-STD-2118）4项挠性基材国家标准，是1992年、1993年发布的，我国4个挠性印制板国家标准，1993年和2001年发布，都采用了IEC 60326的分规范，但后者均已被废止。

CPCA有：CPCA/IPC-6301-2011《挠性印制板的鉴定及性能规范》、CPCA/JPCA-DG02—2007《单、双面挠性印制电路板规范》。