1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

　　2、翘曲产生的焊接缺陷

　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

　　3、电路板的设计影响焊接质量

　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

  

---

 

深圳市恒成和电子科技有限公司：是专业从事PCB电路板、FPC柔性线路板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业，经过12年的努力，公司已形成月产能达到35000㎡的生产规模。主要产品包括2-12层印制电路板，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码产品等各类电子行业，销往国内外。主要客户有格力（Gree）、美的(Midea)、万和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中兴(ZTE)、罗技(Logitech)、海信(Hisense)等国内外知名企业。   我司拥有一支高素质的研发生产队伍和专业管理人才，装配有先进的生产设备和检测技术，如全新的自动化CNC钻孔机、全自动沉金线，全自动沉铜线、全自动电镀线、康代AOI光学扫描机、飞针测试机、牛津CMI-XR测量仪等，可满足不同顾客的生产要求。公司遵守国家法律、法规，注重保护环境和环保产品生产，公司质量保证体系已经通过ISO9001：2008、ISO14001注册认证，产品质量符合IPC600G、MIL、美国UL、中国CQC标准，产品的有害物质控制按QC080000标准进行生产过程控制，确保原材料采购、加工工艺符合RoHS及WEEE指令要求。   我司在管理中实现了资源共享，生产通过ERP系统对物料采购、人力资源、生产计划、交付等企业资源进行统一调配，为客户提供准确的交货期和优质的产品。公司拥有先进的配套生产设备和检测技术，可满足不同顾客的生产要求。并拥有一支高素质的专业技术人才和管理队伍,?管理体系已步入规范化、信息化，深受客户和同行的关注和好评。   秉承着“礼貌待人、诚信待客、团结奉献、拼博进取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技术”为基准的企业管理文化，我们不断加深与顾客更广泛、更完美、更持久的合作，实现优质、快捷为顾客提供满意的产品和服务。

  

---