1、电镀镍层的厚度控制。

大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实电路板电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

2、电镀镍缸的药水状况

还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了。

3、金缸的控制

现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是否应该更换。

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