随着PCB高速信号速率的增加，PCB电路板正不断向更高密度化、轻薄化及功能越来越多的方向发展，未来高速高密度多层PCB板或将成为高质量PCB出厂的唯一指标。目前高速PCB电路板正不断向消费电子领域渗入，手机、平板电脑的速率也很有可能达到5G、10G。SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题正成为许多PCB工程师难以逾越的沟壑。“机不可失，时不再来。”PCB厂商都想抢先抓住当前高速SI时代的大发展有利机遇，而高速PCB抄板可让企业尽快产生“高速效应”，让创业不再难！

为什么PCB抄板能尽快克服SI难题？

SI即信号完整性英文Signalintegrity开头字母的缩写，指信号在传输路径上的质量，传输路径可以是普通的金属线，可以是光学器件，也可以是其他媒质。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。

pcb抄板作为一种反向研究技术，能1:1逆向解析还原产品PCB文件、BOM清单、SCH原理图等全套技术生产文件，然后完成产品仿制克隆。同时，在抄板过程中还能借鉴原产品高速PCB设计，使产品在设计上功能上都达到稳定。另外，像服务器、网络设备等较高领域的多层pcb抄板/设计，都需要认真考量SI，来增加产品的稳定性。若pcb抄板时，能在原产品上加以改板，并改进SI，还可以对产品性能进行升级。

PCB抄板中高速SI设计的解决方法

目前，解决信号完整性问题的方法主要有电路设计、合理布局和建模仿真。电路设计中，pcb抄板工程师可借鉴原有产品返原理图和原理图设计，以实现传输线与负载间的阻抗匹配。另外，布线设计也非常重要，pcb抄板者在不违背一般原则的前提下，利用现有的设计经验，综合多种可能的方案，优化布线，消除各种潜在的问题。一方面要充分利用现有的、已经过验证的布线经验，将它们应用于布线工作中；另一方面要积极利用一些信号完整性方面的仿真工具，约束、指导布线。合理进行电路建模仿真是最常见的SI解决方法，它给设计者以准确、直观的设计结果，便于及早发现问题，及时修改，从而缩短设计时间，降低设计成本。

随着业内人士指出，未来，所有的高速板都要经过阻抗控制和损耗，这将成为生产上测试和出厂的指标。专业pcb抄板厂商也应提前做好准备，重视SI仿真研究，以迎接高速时代的来临。

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