多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法
一、层压过程中的起泡和失压现象
造成原因:
1、压机预压力偏低。
2、温度过高而且预压停留时间太长。
3、PP树脂的动态粘度高,热压时间太迟。
4、树脂的流动性差或预压力不足。
5、挥发物含量偏高
解决方法:
1、提高预压力。
2、降温、提高预压力或缩短预压周期。
3、应对照程式,时间,压力,温度,之间的关系
4、使压力,温度和流动性三者互相协调。
5、或降低挥发物含量。
二、压合后基材发白和玻纤布纹线外观明显
造成原因:
1、PP片树脂流动度过高。
2、压机预压压力偏高。
3、PP片中的树脂含量低,固化时间较长。
4、热压时机把握不正确。
解决方法:
1、降低温度或压力。
2、降低压机预压力。
3、调整预压力、温度、热压的起始时间。
三、压合后分层
造成原因:
1、内层芯料板面油污污染。
2、PP片吸湿。
3、内层芯料吸湿。
4、内层芯料棕化不良。
5、PP和芯料的经纬向不一致。
6、内层芯料棕化后放置时间过长。
解决方法:
1、要求操作员必须戴防油污手套作业。
2、检查PP存放环境,压合前烘烤。
3、检查PP存放环境,压合前烘烤。
4、检验料棕化药水浓度,棕化时间,清洗、烘干是否洁净。
5、排版使PP和芯料的经纬向一致。
6、排版前,重新过棕化。
四、压合后板翘现象
造成原因:
1、非对称性匹配压合结构和走线方式。
2、混用不同厂商的不同规格的PP片。
3、PP树脂胶固化时间不够。
4、PP树脂胶固化后,冷压处置不当。
解决方法:
1、尽量设计对称性压合结构和走线方式。
2、同批次板必须使用同厂商、同规格的PP片作业。
3、必须保证PP树脂胶固化时间周期。
4、按照程式、树脂胶固化后正常冷压。
五、压合后板面凹痕
造成原因:
1、钢板表面有胶迹、杂物。
2、PP片表面有附着物。
3、作业台面清洁不够
解决方法:
1、钢板表面打磨光滑平整、无油污。
2、PP裁切后注意表面没有杂物附着。
3、加强作业台面清洁频率。
六、多层板VIA孔无铜
造成原因:
1、孔内毛刺较大。
2、孔壁粗糙。
3、板电气泡导致的孔无铜。
4、干膜封孔不良导致的孔无铜。
5、孔壁油污导致的孔无铜。
解决方法:
1、除胶渣、用全新钻咀。
2、用全新钻咀,调节钻机下钻速度。
3、降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡的形成,打气均匀。
4、CAM尽量做大有铜孔的孔环,检查干膜和铜面的附着力。
5、检验或更换酸性除油剂。
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