印刷电路板 的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。

  由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99SE软件进行PCB设计的流程。

  ①由于Protel99SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。

  ②原理图的设计。为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。

  ③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。

  ④PCB的设计。

   a.PCB外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在MECHANICALLAYER层用PLACETRACK命令画出PCB的外形。

   b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。

   c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，则在布局之前需先进行元器件的制作。在Protel99SE中制作元器件的过程比较简单，选择“DESIGN”菜单中的“MAKELIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL”菜单中的“NEWCOMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOPLAYER层以PLACEPAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名），然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER层中画出元器件的最大外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。

   d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两部分在下面具体进行讨论。

   e.以上过程完成后必须进行检查。这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查（原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可）。

   f.检查无误后，对文件进行存档、输出。在Protel99SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路径与文件中（“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99SE中）。注：在Protel99SE中“FILE”选项中的“SAVECOPYAS…”命令执行后，所选取的文件名在Windows98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。这与Protel98中的“SAVEAS…”功能不完全一样。