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电路板厂生产板时产生锡须的原因和预防措施
文章出处：http://www.hch518.com网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2020-01-07 19:34:00
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须;
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
解决措施：
1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力;
2、在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长)
3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成;
4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。
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此文关键字：电路板厂生产
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