电路板厂孔金属化常见故障及解决办法
电路板厂的工艺流程你们都清楚吗?我们时常会听见孔金属化这个词,那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序,那么孔金属化的常见故障及排除方法有哪些呢?下文小编将一一给大家分享。
电路板厂孔金属化的故障原因及解决方法:
一.背光不稳定,孔 壁无铜
1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控
2.调整剂缺少或失效
3.活化剂组份或温度低
4.板材不同,去钻污过强
5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离
那么电路板厂家要怎样去改善呢?
1.整工作液组份及工艺条件,特别是提高 HCHO含量,适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加,提高工作液的活性。
2.在正常温度下补加或更换调整
3.补充活化剂,调高温度
4.降低速化剂浓度或浸板时间
5.适当降低去钻污强度,并提高活化剂及化 学铜溶液的活性
6.改善钻头、板材、黑化处理的质量
二.电镀后孔壁无铜
1.化学铜太薄被氧化
2.电镀前处理微蚀过强
3.电镀中孔内有气泡
解决措施:
1.增加此学铜厚度
2.调整微蚀强度
3.活化剂工作液无过滤
4.过滤工作液,调整工作液组份,调整温度
电路板厂在制作电路板的时候都是严格管控品质的,以上孔金属化的解决措施你学会了吗?
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1、产品全部通过以下认证,品质保证 |
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3、生产规模大,月产量高达到50000m2,质量货期有保证 1、拥有先进的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线
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5、同等质量的产品恒成和更实惠,性价比更高 |
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