PCB产业景气正加速复苏之中，预估2015年产值将有3-5%的成长，而PCB大厂今年也都编有高额的资本支出预算，而设备厂也正积极展开冲刺以争取采购，如PCB制程曝光设备厂川宝科技(1595-TW)将引进直接成像曝光机(DI)来台就地生产；而牧德科技(3563-TW)则开发出自动终检机(AOFI)积极准备抢市，另外，志圣(2467-TW)在湿制程设备也有高速新产品推出抢市。 

　　牧德指出，新开发自动外观检查机，拥有高效率的双面同时检测能力，可取代人力4倍的漏检率，并搭配离线的复检作业，大幅缩短复检时间，增进客户生产出货质量以及人力资源更有效的运用。 

　　牧德科技强调，现在PCB新厂均往大陆内陆迁移，举凡四川、湖北、湖南、江西等地都有PCB群聚的现象，但往内陆移动对供应链将是重大考验，尤其是设备维护不及时是极严重的问题，因为厂商单单提供一、两台设备是不可能为其派驻厂工程师做维修的，因此每逢设备故障均要等候一两日方能得到维修，这对设备稼动率是不利的因素，牧德提供一条龙设备给PCB厂，同时派驻驻厂维修人员，可有效解决不及时的问题。 

　　而川宝科技继2013年投资取得美商Maskless Lithography约500万美元，取得其12.1%的股权之後，将再获其技术移转及专利授权方式，引进其直接成像曝光机(DI)来台就地生产。 

　　川宝科技董事会决议以发行2.4亿元的国内可转换公司债(CB)进行市场筹资，这是川宝科技2011年10月上柜挂牌以来的首次发债筹资，主要也为投资於向美商Maskless Lithography购入19项专利权、产品相关零组件并进行技术转移来台进行就地生产。 

　　PCB制程为节省人工成本与未来线路越趋精密因素，川宝科技与Maskless合作开发数位直接成像曝光机，其优点在於拉高生产品良率，减少生产耗材成本，川宝科技主管指出，其2014年代理此一产品销售已获3台的销售业绩。 

　　川宝科技主管指出，目前亚洲地区已成为全球的PCB生产重镇，而生产设备的生产、销售在地化将有助於进一步的业绩开展，但就趋势性的直接成像技术，过去川宝科技在台湾也曾持助於研究机构及学术单位协助开发，但并没有成效，也因此向美商Maskless Lithography购入19项专利权、产品相关零组件并进行技术转移来台进行就地生产，投入金额约2.1亿元。 

　　志圣工业总经理王佰伟表示，手持式装置将持续带动电子制程设备的成长，而在电路板产业方面主要会是来自於对HDI、IC载板、软板及基地台用板的需求，随着客户产能的提升，志圣集团在电路板产业的乾、湿制程设备都已直接受惠。 

　　志圣以子公司创峰光电推出“产速及无尘等级提升”的内层自动平行光曝光机；配置“二对热压轮”连续压膜，提供更弹性的操作条件设定与更佳乾膜填覆能力的自动压膜机；使用专利“特殊刀轮辗压装置”设计，可达最佳前缘剥膜效果，对乾膜及基板不会产生破坏性痕迹的自动剥膜机。 

　　迅得机械(6438-TW)与上银科技(2049-TW)合作开发的专用型6轴机械手，可广泛应用在PCB智能化收、放板设备，并以自动导引车 (AGV)、智能单轨输送系统 (RGV)智慧化物流与资讯流整合，协助PCB厂推向智慧化工厂。 

　　同时，迅得机械生产的自动化设备除供应PCB及FPD(平面显示器)厂生产使用之外，并将跨入半导体产业供应IC封装业使用。同时，在电子产业持续向上成长及生产自动化的潮流下，整体的营运前景并不看淡。

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