用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

  全板电镀和图形电镀

  从字面上可以看出，对整个印制板进行电镀，就叫全板电镀，只对需要的图形部分进行电镀，就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时，完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后，进行化学镀铜，再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形，即所需要的线路形成图形)，然后将非图形部分脱膜、蚀刻，就形成了印制线路，脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。

  图形电镀法在进行图形电镀前仍需要进行全板电镀，区别在于图形印制的是负像图形，即将线路的空白区进行保护，这样线路就是裸露的铜镀层，再在其上进行图形电镀锡，然后去掉保护膜，再进行蚀刻，这时锡对图形进行保护，而将没有锡层的空白区全部蚀掉，留下的就是印制线路。锡层有两种不同应用，一种是保留，用做锡层印制板，另一种是将锡层退除后镀其他镀层(热风整平、化学银或化学镍、化学金等)。实际制作过程中，由于所采用的工艺不同，所用的电镀流程也有所不同。

  加成法和半加成法

  在印制板制造工艺中，加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，这种工艺的优点是工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。

  加成法的制造工艺流程如下：无铜基板一钻孔一催化一图形形成(负像图形、网版印制抗镀剂)一图形电镀(化学镀铜)一脱模一进入后处理流程。

  全加成法的特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工孔位简单，成本低，采用化学镀铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产。

  全加成法的技术要点是化学镀铜技术。因为所有图形线路都是由化学镀铜层形成的，因此要求化学镀铜层的物理性能好，有高的韧性和细致的结晶。同时，还要求化学镀铜有较高的选择性，即在有抗镀剂的区域不发生还原反应，否则会引起短路事故。 

  半加成法是采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成是用减成法，即用正像图形保护线路，而非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法，所以叫半加成法。

  半加成法的工艺流程如下：覆铜板一钻孔一催化(孔壁)一图形形成(在表面制负像图形、抗蚀层)一蚀刻(对除去非图形部分的铜箔)一脱模(完成外层线路)一阻焊剂(网版印刷、抗镀层)一通孔电镀一往后工序。

  减成法

  减成法是指在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将没有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。覆铜板(用于普通多层板内层制程)一图像形成一蚀刻一脱模一表面粗化一层压一外形整形一内层线路层压板一钻孔一除钻污一全板电镀一线路图像形成一蚀刻一脱模一前工序完成。

  如果是有埋孔的内层板，要增加钻孔一全板电镀(先化学镀铜、再电镀铜)后再进入图像形成流程。

  前工序完成后，即可进入后工序。镀铜线路板：金手指电镀一阻焊剂(照相法、干膜片、丝网印刷)--黼]--热风整平一外形加工。

  镀锡线路板：金手指电镀一热熔一阻焊剂一字符印刷一外形加工。